"향후 전자사업의 주요 성장 동력은 '에너지 효율·모빌리티·보안·헬스' 분야로, 혁신이 가속화되고 있다"

NXP 코리아 르네 페닝 드프리스 NXP 선임 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 25일 방한을 맞아 대한상공회의소 4층 NXP코리아 본사에서 기자간담회 자리서 이와 같이 밝혔다. 고객사들을 위한 기술 세미나를 위해 방한한 르네 페닝 드프리스 NXP CTO는 이번 기자간담회를 통해 고성능혼합신호(HPMS) 기술의 진보와 반도체 산업의 혁신에 대해 논의했다.
 
이와 관련해 기존에 반도체 업계에서 통용되던 '무어의 법칙'을 넘어서는 'More Than Moore'를 주요한 화두로 꼽으며, 단순한 성능이나 용량의 증가만이 아닌 전력과 비용 효율·소형화·견고성·적용가능성·지속가능성 등을 충족하면서도, 변하고 있는 사회에 '의미를 주는' HPMS 솔루션을 설명했다.

그는 "NXP는 무어의 법칙을 따르는 프로세서 및 저장장치에 'More Than Moore'에 해당되는 RF, 센서, 액추에이터, 전력 등을 최적화하여 결합한 HPMS 솔루션을 보유하고 있다"며, "다양한 분야에서 사용되고 있는 우리의 혁신적인 애플리케이션과 더불어 한국의 주요 고객사들과 전략적인 유대를 지속적으로 발전시켜, HPMS 시장의 주도권을 견고히 하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다. 
 
한편, NXP는 2006년 필립스로부터 독립한 이후 지속적으로 반도체 기술 혁신을 추진, 자동차·ID·HPMS·스탠다드 제품 부문에서 매년 다수의 신제품을 선보이고 있다.