[재경일보 김윤식 기자] 삼성전자가 최소 2014년까지 애플에 핵심 부품을 공급한다.

특히 내년 상반기 출시될 것으로 예상되는 애플의 차세대 스마트폰 '아이폰5'의 핵심 칩에 삼성전자의 애플리케이션 프로세서(AP)인 'A6'가 탑재된다. 

전 세계에 걸쳐서 치열한 소송전을 벌이며 서로 물러날 수 없는 싸움을 하고 있지만, 이런 와중에서도 협력 관계는 계속해서 유지하겠다는 것이다.

미국 스탠퍼드대에서 열린 스티브 잡스 추도식 참석차 출국했다가 19일 오전 귀국한 이 사장은 김포공항에서 기자들과 만나 "추도식 다음 날 팀 쿡 사무실에 찾아가 2~3시간 얘기했다"며 "(애플의) 팀 쿡과 별도로 만나 양사 간 좋은 관계 구축에 대한 얘기를 나눴다"고 밝혔다.

이 사장은 구체적으로 "부품 공급은 내년까지는 그대로 가는 방향으로 이야기가 됐고, 2013년~14년은 어떻게 더 좋은 부품을 공급할지에 대한 얘기를 나눴다"고 설명했다.

이에 대해 삼성 측은 내년까지의 부품 물량은 이미 계약된 바에 따라 공급하고, 그 이후에도 양측 간 협력을 강화해 최소 2014년까지 부품을 공급하는 방향으로 논의가 됐다는 의미라고 해석했다.

이는 애플이 특허 소송 등으로 인해 아이폰5 생산 시 삼성전자가 아닌 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 등으로부터 부품을 공급받을 것이라는 외신 보도나 일각의 우려를 불식시키는 발언이라고 삼성 측은 강조했다.

이번 이 사장과 팀 쿡 CEO의 회동으로 인해 삼성전자는 내년 출시될 것으로 전망되는 아이폰5에 업그레이드된 'A6'를 조달하게 됐으며, 애플이 2014년까지 아이폰이나 아이패드 시리즈 등을 제작시 삼성전자의 AP와 모바일 D램 등의 부품을 계속 사용하게 될 것으로 보인다.

이 사장은 '특허 소송에 대한 직접적인 얘기를 나눴냐"는 질문에는 "예전에도, 지금도, 앞으로도 치열하게 경쟁해야 하고 소비자를 위해 페어플레이를 하면서 치열하게 경쟁할 것"이라며 "추가 소송은 법무팀이 경영진들과 협의해서 필요하면 할 것이고, 아니면 안 할 것이고, 생각을 해봐야 한다"고 밝혔다.