지식경제부는 최경환 장관이 전날 아난드 샬마 인도 상공장관과 양자 회담을 갖고 CEPA 발효 이후 양국간 교역·투자 확대 방안 등을 논의했다고 26일 밝혔다.

최 장관은 면담을 통해 아난드 샬마 인도 상공장관과 무역구제, 무역·투자, 수출금융, 섬유 등 다양한 분야의 한-인도 양해각서(MOU)체결식에 참석했다.

이날 무역위원회는 인도 상공부와 무역구제 협력 MOU를 체결했고, 코트라(KOTRA)는 인도 인베스트 인디아(Invest India)및 인도상공회의소와 각각 투자 및 무역투자 진흥 협력 MOU를 체결했다.

또 수출보험공사는 인도철강공사 및 인도 ICICI 은행과 각각 고로건설사업 및 수출보험분야 협력 MOU를 체결했고, 한국섬유산업연합회는 인도 섬유산업연합회와 포괄적 협력 MOU를 체결했다.

한편 최 장관은 같은 날 한-인도 비즈니스 상담회에 참석했다. 대(對)인도 수출입 및 투자를 원하는 국내 기업 50여개사 및 인도 바이어 350여명이 참가한 이번 상담회에서는 건설기자재, 자동차부품, 기계류, 전기전자 등의 분야에서 1억5000만 달러 규모(300여건)의 상담이 이뤄졌다.

이어 최 장관은 한-인도 소프트웨어 비즈니스 포럼에 참가해 인도의 소프트웨어 및 IT 서비스와 한국의 하드웨어(HW) 및 IT 인프라간 향후 협력을 확대키로 했다.

이번 포럼에는 삼성전자, LG CNS, 안철수 연구소 등 한국의 소프트웨어분야 주요 기업과 NASSCOM, Infosys 등 인도의 주요 IT 기업이 참가해 임베디드 소프트웨어, 소프트웨어 인력개발 등 양국 기업간 비즈니스에 기반한 협력방안을 논의했다.

지경부 관계자는 "이번 6건의 MOU 체결에 따라 양국간 무역구제관련 통상 마찰을 사전에 예방하고 CEPA 발효 이후 양국간 교역·투자가 더욱 활성화시킬 수 있을 것"이라고 말했다.