애플의 아이패드를 분해해보면 하드웨어적으로 큰 아이폰에 가깝다. PC업체보다는 핸드셋 업체의 수혜가 예상된다.

최근 아이폰이 스마트폰의 '기준'이 됐던 것처럼 아이패드도 태블릿 PC의 '기준'이 될 가능성이 높아짐에 따라, 경쟁업체들도 이와 유사한 단말기를 출시할 가능성이 높아지고 있다.

이에 따라 업계에서는 아이패드와 같은 형태의 단말기 개발 및 생산에 유리한 곳이 PC업체인지, 아니면 핸드셋 업체인지에 관심이 많았다.

아이패드의 핵심 부품은 PCB·디스플레이·케이스 등을 제외하고는 이미 아이폰과 아이팟, 맥북 등에서 사용했던 것들이다. 이에 대해 오인범 동부증권 연구원은 "아이폰과의 부품 공유화 정도가 높고, 조립방식까지도 아이폰 방식과 유사하다"고 밝혔다.

메인보드 부분은 CPU인 애플의 A4칩과 NAND 메모리가 가장 눈에 띈다. 애플의 A4칩은 1G헤르츠의 처리속도를 가지고 있으며, 애플이 팹리스로 설계해 삼성전자가 파운드리를 하는 것으로 알려져 있다.

A4칩과 같이 패키징된 DRAM은 삼성전자 제품으로 보이며 256MB가 적용됐다. NAND의 경우 FCC(미국 연방통신위원회)에 제출한 3G버전은 도시바 NAND를, WLAN Only버전에서는 삼성전자 NAND를 채용했다.

▲ 메인보드 WLAN버전에 삼성전자 NAND가 사용됐다. <자료=FCC, 동부 리서치>

PCB(Printed Circuit Board)는 오스트리아의 AT&S를 사용했고, 기타 주변 부품으로는 브로드컴과 TI의 제품들이 있었다.

WLAN및 블루투스 모듈은 컨넥터 모듈에 장착돼 있으며, 브로드컴의 RF칩이 사용되고 있다. 그는 브로드컴의 WLAN및 블루투스 겸용 RF칩이 성능과 가격 면에서 높은 경쟁력을 가지고 있어 대부분의 스마트폰에 채택되고 있는 것으로 파악된다고 설명했다.

배터리는 리튬-폴리머 2차전지를 채용했으며 2개의 셀을 병렬로 연결해 용량을 아이폰의 5배 정도로 증대시켰다. 이에 아이폰보다 소비전력이 높아졌음에도 10시간 이상의 실사용이 가능하다.

LCD모듈은 LG디스플레이의 IPS(In-Plane Switching) 방식 제품을 사용했다. 오 연구원에 따르면 단가는 80달러로 추정돼 단일 부품 중 가격이 가장 높다.

▲ 디스플레이 모듈에 LG디스플레이 제품이 사용됐다. <자료=FCC, 동부 리서치>

터치스크린은 아이폰과 동일한 ITO Glass를 이용한 정전용량 방식이며, 공급업체도 이노룩스와 윈텍으로 동일하다. 강화유리는 아이폰보다 조금 더 두꺼운 제품을 사용하며, 폭스콘의 자회사인 G-Tech에서 공급받는 것으로 알려졌다.

3G 통신 모듈은 국내 업체의 완패다. 베이스밴드와 RF칩 솔루션은 인피니온의 제품이고, 파워 앰프는 스카이웍스(Skyworks)와 트라이퀸트(Triquint)를 채택했다. PSRAM도 마이크론에 인수된 뉴모닉스(Numonyx) 제품이다. 이 3G 통신 모듈은 아이폰의 그것과 완벽하게 부품이 일치한다.

오 연구원은 "아이패드가 PC기술로 만들어진 제품이 아닌 핸드셋 및 스마트폰 기술로 만들어진 것을 알 수 있다"며 "아이패드가 국내 핸드셋 및 부품업체들에게 새로운 기회를 제공할 것이다"고 말했다.

구체적으로 그는 "직접적인 수혜는 삼성전자, LG디스플레이, 아모텍 등으로 한정되어 있지만 중장기적으로 국내 PCB및 FPCB업체, MLCC등의 수동 부품 업체, 터치스크린, 카메라 모듈, 안테나, 컨넥터, 각종 센서 등 다양한 핸드셋용 부품 업체들의 수혜가 예상된다"고 설명했다.

한편, 애플은 올해 아이패드와 아이폰을 합해 최소 3000만대 이상을 판매할 수 있을 것으로 보고 있다. 단일 기기로는 하이엔드 모바일 기기중 가장 많이 팔린 제품이 될 가능성이 높다.