삼성전자는 DDI(Display Driver IC)의 발열을 획기적으로 줄일 수 있는 'u-LTCOF'(Ultra Low Temperature Chip On Film) 패키지 기술을 개발했다고 3일 밝혔다.

DDI는 LCD, PDP 등의 평판디스플레이에 들어가는 화면 구동칩이다. 디스플레이의 고해상도화, 240㎐ 패널로의 전환 등에 따라 DDI의 발열 문제를 해결하는 방열기술의 중요성은 더욱 커지고 있다.

삼성전자는 'u-LTCOF' 기술의 경우 박막 메탈테이프를 사용한 기존 방식 대신 열전도성이 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열 성능을 20% 이상 개선했다고 설명했다.

삼성전자는 이 기술의 신뢰성 및 생산성 검증을 완료했으며, 올해 안으로 양산에 들어갈 계획이다.

삼성전자 반도체사업부 패키지 개발팀 강사윤 상무는 "DDI의 발열 문제를 해결하기 위해서는 패키지 기술은 물론 IC 회로설계 기술, 디스플레이 모듈과 세트 구조에 대한 다양한 연구가 필수"라며 "이번 기술은 새로운 방식의 방열 솔루션으로, 향후 디지털TV SOC(System On Chip) 등 다른 반도체칩 패키지로 확대 적용할 것"이라고 말했다.