삼성전자가 세계 최초로 스마트폰용 8Gb 원낸드 양산에 들어간다.

스마트폰 시장이 빠르게 확대되고 있는 가운데 삼성전자는 세계 최초로 스마트폰용 8Gb(기가비트) ‘원낸드(OneNAND™)’ 제품을 출시하고 이 달부터 양산에 들어간다고 6일 밝혔다.

삼성전자가 이번에 출시한 8Gb ‘원낸드’는 30나노급 SLC(Single-Level Cell) 낸드플래시를 기반으로 한 대용량·고성능의 내장 메모리 솔루션이다.

낸드플래시를 기반으로 컨트롤러를 포함해 기존 낸드플래시보다 읽기 속도를 대폭 높인 ‘원낸드’는 휴대전화의 운영체제를 저장하고 어플리케이션을 설치하는 내장 메모리로 사용된다.

회사측은 8Gb ‘원낸드’와 D램을 적층해 기존 ‘원낸드’ 제품과 같은 크기의 MCP(Multi-chip Package)로 만들어 스마트폰 제조업체들이 제품을 개발할 때 쉽게 적용할 수 있도록 했다고 설명했다.

이에 따라 스마트폰 제조업체들이 이 제품을 채용할 경우 하나의 칩에 1GB(기가바이트) 용량의 운영체제와 어플리케이션을 설치할 수 있다. 기존 범용 낸드플래시보다 4배 이상 빠른 초당 70MB(메가바이트)의 읽기속도를 구현해 여러 어플리케이션을 동시에 구동하더라도 빠르고 원활하게 사용할 수 있다.

삼성전자 관계자는 “최근 고해상도 그래픽 지원이 필요한 다양한 어플리케이션이 늘어나고 있어 스마트폰에 대용량 내장 메모리 채용이 늘어나고 있어 1년 이상 앞당겨 이번 제품을 출시했다”고 밝혔다.

삼성전자는 특히 30나노급 공정을 적용해 기존 40나노급 ‘원낸드’ 제품 대비 생산성을 40% 정도 높여 원가 경쟁력도 확보했다.

삼성전자는 하반기부터 스마트폰용으로 8Gb ‘원낸드’ 칩 2개와 D램을 적층한 MCP 제품도 출시해, 2GB 이상의 대용량 ‘원낸드’ 시장을 더욱 확대시켜 나갈 계획이다.

회사측은 이번에 30나노급 8Gb SLC 낸드플래시도 함께 출시해 지난 해 11월 양산한 고속 낸드플래시, 3bit(비트) 낸드플래시와 함께 30나노급 낸드플래시 라인업을 갖추고 휴대폰, 디지털TV 등 고성능·대용량 시장을 주도해 나갈 계획이다.

삼성전자 반도체사업부 메모리 전략마케팅팀 김세진 상무는 “업계 최초로 30나노급 8Gb ‘원낸드’ 출시로 고성능 스마트폰용 내장 메모리 시장을 선점할 수 있게 됐다”며, “앞으로도 차별화된 모바일 기기용 메모리 솔루션을 확대해 모바일 메모리 시장을 지속적으로 확대하고 주도해 나갈 것”이라고 밝혔다.