[재경일보 박성민 기자] SK이노베이션이 정보전자소재 신규 투자에 나선다.
SK이노베이션은 최근 투자협의회를 열어 충북 증평 산업단지 내에 550만㎡ 규모의 연성동박적층판, FCCL 2호 생산라인을 구축하기로 했다고 14일 밝혔다.
2호 생산라인 건설에는 약 900억 원이 투입되며 2014년 상업가동이 목표다.
연성동박적층판(FCCL)은 스마트폰, 태블릿PC 등 IT기기에 들어가는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 스마트 기기 수요 확대에 힘입어 최근 연평균 18% 성장세를 기록 중이다.
증설이 완료되면 SK이노베이션은 연산 350만㎡ 규모의 기존 1호기와 함께 연간 900만㎡의 FCCL 생산능력을 갖추게 된다.
현재 FCCL 분야에서는 두산전자가 연산 1000만㎡로 세계 1위를 점하고 있고, SK이노베이션은 2호 생산라인 가동과 동시에 2위로 올라설 전망이다.
SK이노베이션은 FCCL 2호기 증설을 계기로 해외시장 판로를 확대하는 한편 모바일 기기 외에 다양한 용도의 소재 개발에 나설 계획이다.






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