두산솔룩스가 최근 한 국내업체와 시스템 반도체용 초극박 수주계약을 맺었다고 16일 밝혔다.

초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재로, 모바일·웨어러블 기기 등 시스템 반도체용 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰인다.

두산솔루스가 생산하는 두께 2㎛(마이크로미터·100만분의 1ｍ) 초극박은 내년 초 양산 예정인 국내기업의 차세대 웨어러블 기기에 사용된다.

두산솔루스는 5세대(5G) 이동통신 장비용 동박에 이어 반도체용 초극박에서도 기술력을 인정받게 됐다.

◆ 일본 업체 독점해온 초극박, 이젠 우리 손으로

두산솔루스와 자회사인 서킷 포일 룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본의 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 바 있다.

두산솔루스의 이번 행보로 그동안 미쓰이 등 일본 업체가 독점해온 국내 시스템 반도체용 초극박 시장에 우리 기술이 들어간 제품이 들어가게 됐다.

두산솔루스 관계자는 "이번 수주는 일본 업체가 독점했던 국내 초극박 시장에 국내 소재 업체가 진입한 최초의 사례"라고 말했다.

◆ 소부장 자립화 강화하는 정부

앞서 정부는 14일 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관, 성윤모 산업통상자원부 장관 등 관계부처 장관 등이 참석한 가운데 '제5차 소부장 경쟁력강화위원회'를 열었다.

정부는 공급망 안정을 위해 R&D가 필요한 '소재·부품·장비(소부장) R&D 핵심품목'을 기존 대(對) 일본 100개 품목에서 전 세계 85개 품목을 추가했다. 또한 R&D투자 전략 다각화를 통해 2022년까지 소부장을 포함한 차세대 분야에 7조원 이상을 투자한다.