국내 반도체 디자인하우스인 ‘에이디테크놀로지’가 3나노 공정 기반 서버향 반도체 설계 프로젝트 계약을 해외 고객과 체결했다고 10일 밝혔다.

차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 적용한 해당 반도체는 설계 완료 후 삼성전자 파운드리사업부에서 생산될 예정이다.

디자인하우스란 설계를 담당한 기업의 설계도를 각 파운드리 생산 공정에 적합하도록 최적화한 디자인 서비스를 제공하는 역할을 한다.

이번 계약을 통해 삼성전자 파운드리사업부는 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP)인 에이디테크놀로지와 함께 최첨단 공정 고객을 확보하게 되었다.

에이디테크놀로지가 수주한 3나노 HBM 메모리 [에이디테크놀로지 제공]

특히 삼성전자가 DSP와 함께 3나노 고객 확보를 밝힌 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난 2022년 6월 세계 최초로 차세대 설계 기술인 GAA 구조를 적용한 3나노 트랜지스터 양산을 시작한 바 있다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자 파운드리사업부와 생태계 파트너의 협력 프로그램에 이번 프로젝트가 좋은 선례가 될 것"이라고 전했다.

박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "이번 3나노 프로젝트는 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화하는 큰 무기가 될 것"이라고 강조했다.

에이디테크놀로지 로고 [자료=에이디테크놀로지]