LG이노텍이 반도체 기판 설계도의 결함을 자동으로 찾아내는 AI 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.

최근 기술의 발전으로 성능이 높아진 AI를 통해 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다.

LG이노텍은 이번 달부터 무선주파수 시스템 ‘인 패키지(RF-SiP)’, 안테나 ‘인 패키지(AiP)’ 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 본격 적용했다.

기존 설계도 검수 시스템은 회로 전체에 대한 검수가 어려워 일부 영역에 한해서만 사전 점검이 이루어졌으며, 회로 설계의 결점은 시제품 생산 이후 확인할 수 있었다.

이로 인해 문제가 발생할 때마다 설계도를 수정하고 시제품을 다시 생산하는 비효율이 발생했고, 이런 지연 시간은 공정 초기 수율 저조의 원인으로 알려져 왔다.

LG이노텍의 구미 사업장 전경 [LG이노텍 제공]

이에 LG이노텍은 AI 설계도 사전 분석 시스템을 도입해 설계도의 미세한 부분까지 전수검사할 수 있는 공정을 개발했다.

먼저 LG이노텍은 기판 설계도면 취약점을 정밀하게 파악하는 AI 개발을 위해 1만6천건 이상의 회로 불량 패턴 데이터를 AI에 학습시켰다.

AI는 해당 데이터를 통해 새로 입고된 설계도의 불량 영역 90% 이상을 초기에 잡아낼 수 있는 것으로 알려졌다.

또 AI 도입으로 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화해 고객이 도면을 신속하게 수정 보완할 수 있도록 했다.

손길동 LG이노텍 전무는 "개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 보고 있다"라는 기대를 밝혔다,

이어 "이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다"라고 덧붙였다.

강민석 LG이노텍 부사장은 "제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 디지털전환(DX)을 가속화해 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것"이라고 강조했다.