SK하이닉스가 미국 콜로라도주에서 지난 12일부터 17일 까지 6일 동안 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023'(SC 2023) 콘퍼런스에 참가해 자사의 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 선보였다고 20일 밝혔다.

SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 주최하며, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리이다.

SK하이닉스는 이번이 첫 행사 참여로, 자체개발한 AI·HPC 특화 초고성능 고대역폭 메모리(HBM) 제품 HBM3E를 선보였다고 전했다.

또 HBM3E는 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽 처리장치(GPU) 엔비디아 ‘H100’ 모델과 함께 전시됐다.

이외에도 대규모 언어모델(LLM)에 특화된 생성형 AI 가속기 ‘AiMX’, 유연한 메모리 확장 기능을 통해 HPC 시스템 효율을 극대화하는 CXL 인터페이스 등의 제품을 전시했다고 밝혔다.

미국 콜로라도주의 '슈퍼컴퓨팅 2023' 행사장 내 SK하이닉스 부스 [SK하이닉스 제공]

특히 '나이아가라: CXL 분리형 메모리 솔루션' 플랫폼 시제품을 통해 AI와 빅데이터 분산처리 시스템의 성능을 향상시키는 ‘풀드 메모리 솔루션’이 큰 관심을 받은 것으로 알려졌다.

풀드 메모리 솔루션이란 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 여러 호스트가 용량을 나눠 사용하도록 만들며, 이를 통해 유휴 메모리를 없애고 전력 효율을 높이는 기술이다.

한편 SK 하이닉스는 미국 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와 협업해 개발한 CXL 기반 CMS(Computational Memory Solution) 기술도 선보였다.

CMS는 CXL의 장점인 고용량 메모리 확장성에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능을 추가한 솔루션으로, AI와 같은 메모리 집약적 영역에 적용할 수 있는 것이 특징이다.

SK하이닉스의 이호균 메모리시스템연구소 팀장은 행사에서 “SK하이닉스의 나이아가라(Niagara) CXL 솔루션을 통해 각각의 서버가 다른 서버의 유휴 메모리를 공유할 수 있게 되었다”라고 말했다.

이어 “해당 기술을 통해 기존 분산 컴퓨팅의 과도한 네트워크 트래픽을 해소하는 솔루션을 제공할 것”이라고 덧붙였다.