두산이 미국에서 열리는 ‘IPC APEX 엑스포 2024’에 참가해 메모리나 시스템 반도체, 통신 네트워크 등에 사용되는 하이엔드 동박 적층판(CCL) 라인업을 선보인다고 9일 밝혔다.

IPC APEX는 북미 최대의 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 지난 6일부터 오는 11일까지 진행된다.

올해는 레조낙, EMC 등 CCL을 제조하는 경쟁사를 포함해 총 430여 개 기업이 참가하는 것으로 알려졌다.

이번 전시회에서 두산은 메모리·시스템 반도체 패키지용과 통신 네트워크용, 스마트 디바이스용 등 쓰임새에 맞춰 최적화한 다양한 CCL 제품을 선보일 계획이다.

먼저 반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 반도체를 보호하는 것이 주된 목적이다.

따라서 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하는 효율과 고온의 반도체 공정을 견디는 강도를 지닌 것이 특징이다.

또 통신 네트워크용 CCL은 데이터센터 등에 적용되기에 데이터 처리 속도가 뛰어나고 통신 지연율을 최소화했다.

두산의 서울 중구 본사 [연합뉴스 제공]

두산은 이번 행사에서 현재 판매 중인 800GbE(기가비트 인터넷) CCL과 개발 중인 1600GbE CCL을 함께 공개한다.

이외에도 두산은 유연하게 구부러지는 연성회로기판용 FCCL(연성동박적층판), 자율주행차량·5G 안테나용 CCL 등의 제품을 전시할 예정이다.

두산 관계자는 “하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일 공급자로서 고객의 요구 수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 것”이라고 말했다.

이어 “차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 톱티어 지위를 공고히 해 나가겠다”라는 포부를 밝혔다.