바이든 행정부는 텍사스주 테일러에서 칩 생산을 확대하기 위해 다음 주에 삼성전자에 최대 66억 달러(약 8조 9397억원) 규모의 반도체 보조금을 발표할 것이라고 9일(현지 시각) 소식통을 인용해 로이터 통신은 전했다.

지나 라이몬도 상무부 장관이 발표할 이 보조금은 삼성전자가 앞서 2021년 발표한 170억 달러(약 23조 231억원) 규모의 칩 제조 공장 1개와 다른 공장, 첨단 포장 시설, 연구 개발 센터 등 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 쓰일 전망이다.

삼성전자의 텍사스 주 관련 전체 투자액이 440억 달러 이상으로 늘어날 것이라고 소식통은 말했다.

[연합뉴스 제공]

한 소식통은 이 보조금 규모가 대만 TSMC에 이어 세 번째로 큰 규모가 될 것이라고 말했다..

대만 TSMC는 8일 66억 달러를 수주했으며 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 확대하고 2030년까지 세 번째 애리조나 공장을 추가하기로 합의했다.

앞서 미국은 2022년 반도체 제조를 강화하기 위해 527억 달러(약 71조 3926억원)의 정보 보조금을 지원하는 내용이 담긴 반도체법(칩스법)을 제정했다.

반도체산업협회에 따르면 전 세계 반도체 제조능력에서 미국이 차지하는 비중이 1990년 37%에서 2020년 12%로 떨어졌기 때문에 칩스법의 목표는 중국과 대만에 대한 의존도를 낮추는 것이다.