이미 지연에 직면한 엔비디아의 새로운 블랙웰 AI 칩이 서버 과열 문제를 일으키면서 일부 고객들이 새로운 데이터 센터를 가동할 시간이 충분하지 않을 것이라고 우려하고 있다고 17일(현지 시각) 로이터 통신은 더 인포메이션의 보도를 인용해 전했다.

소식통을 인용한 더 인포메이션에 따르면 블랙웰 그래픽 처리 장치는 최대 72개의 칩을 수용하도록 설계된 서버 랙에 함께 연결될 때 과열 문제가 일어났다.

[AFP/연합뉴스 제공]

엔비디아 대변인은 로이터 통신에 보낸 성명에서 “엔비디아는 엔지니어링 팀과 프로세스의 필수적인 부분으로서 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다. 엔지니어링 반복은 정상적이고 예상되는 일이다"라고 설명했다.

자넌 3월 엔비디아는 블랙웰 칩을 공개했다.

앞서 2분기에 출시될 것이라고 밝혔으나 지연이 발생하여 메타 플랫폼, 알파벳의 구글, 마이크로소프트와 같은 고객에게 영향을 미칠 가능성이 있다.
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엔비디아의 블랙웰 칩은 기존 제품 크기의 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 묶어 챗봇의 응답 제공과 같은 작업에서 30배 더 빠른 속도를 구현한다.