SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국에서 약 1400억 원 규모의 R&D 보조금 지원 기업으로 선정됐다.

지난 21일 미국 상무부는 반도체 지원법에 따라 ‘국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)’의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자로 앱솔릭스가 포함된 컨소시엄을 선정했다고 22일 밝혔다.

해당 컨소시엄은 앱솔릭스가 주도하고 있으며, 빅테크를 비롯해 연구기관과 비영리 단체 등 총 30여 개의 파트너사가 포함됐다.

특히 유리 기판 분야의 컨소시엄 중에서는 유일하게 미국의 R&D 보조금을 받았다.

한편 앱솔릭스는 과거에도 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업으로서 약 1000억 원에 달하는 보조금을 수령했던 것으로 알려졌다.

앱솔릭스의 차세대 반도체 유리 기판 [앱솔릭스 제공]

반도체 유리 기판은 현재 주로 사용되는 플라스틱 소재를 대체할 것으로 기대받는 차세대 기술로, 열에 강하고 표면이 매끈해 매우 미세한 회로를 그릴 수 있는 것이 특징이다.

특히 유리기판은 반도체 칩과 기판을 연결하기 위해 중간 기판을 사용할 필요가 없어 전체 두께를 얇게 만드는 데 유리하다.

앱솔릭스는 향후 기존 실리콘 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께는 절반 이하로 줄인 유리 기판을 개발한다는 목표다.

특히 최근 미국 조지아주 코빙턴에 연면적 1만 2000㎡ 규모 유리 기판 공장을 준공한 만큼 내년 말부터는 세계 최초로 유리 기판을 양산할 수 있을 것으로 기대받고 있다.

앱솔릭스 관계자는 “코빙턴 1공장은 건설 자체로도 이미 세계 최초의 유리 기판 공장이며, 향후 7만 2000㎡ 규모의 2공장도 건설을 추진할 예정이다”라고 말했다.