LG전자가 AI 하드웨어 핵심 부품인 시스템반도체 역량을 강화한다.

LG전자는 지난해 말 ‘차세대 칩렛 연합체’에 가입했으며, 칩렛 개발에 협력하고 있다고 24일 밝혔다.

해당 연합체는 유럽 최대 규모의 비영리 종합 반도체연구소인 ‘아이멕’이 주도한 연합체로, 내부에는 반도체 설계 전문 ‘Arm’부터 BMW, 보쉬 등 완성차 업체까지 다양한 기업이 참여한 것으로 알려졌다.

칩렛이란 여러 반도체를 하나의 패키지화하는 기술이며, AI 기술 발달에 따라 고성능 반도체를 다양한 AI 용도에 맞게 최적화하는 과정에서 주목을 받은 바 있다.

가전제품 전용 온디바이스 AI 칩 'DQ-C' [LG전자 제공]

해당 연합체 가입을 통해 LG전자는 가전과 스마트TV, 차량 등에 들어갈 고성능 반도체를 개발 수 있을 것으로 기대했다.

한편 LG전자는 지난해 11월에도 캐나다 AI 스타트업인 ‘텐스토렌트’와 관련 협력을 진행하기 위해 논의한 바 있다.

또 미국의 모빌리티 안전 인증 SW 스타트업 ‘에이펙스 AI’에도 전략적 투자자로 참여했다.

LG전자 관계자는 “현재 반도체 설계부터 칩렛 기술 개발까지 담당하는 기관은 SoC(시스템온칩) 센터”라고 말했다.

이어 “아이멕과의 협력으로 기술 개발에 속도를 낼 것”이라고 덧붙였다.