삼성전기가 수익성 낮은 기관을 정리하며 차세대 사업에 집중한다.
삼성전기는 지난 2009년부터 운영했던 중국 내 스마트폰 메인 기판(HDI) 생산 담당 ‘쿤산 공장’을 청산했다고 25일 밝혔다.
이는 공장 가동 후 15년 만이며, 청산을 시작한 시점은 지난 2019년 말부터였다.
향후 삼성전기는 차세대 반도체 기판과 적층세라믹 커패시터(MLCC) 등 고부가가치 사업에 집중한다는 방침이다.
쿤산 공장은 2009년 당시 급성장하는 스마트폰 수요에 대응하기 위해 설립됐으나, 이후 중국이 자체적으로 다양한 기업을 설립하면서 출혈 경쟁으로 수익성이 크게 악화됐다.
이에 지난 2019년 12월 철수를 결정하면서 이후 약 5년간 청산 작업을 마무리했다.
아울러 지난 2023년 말에는 스피커, 키보드, 플로피디스크 드라이브(FDD) 등을 생산하던 둥관 공장도 청산한 바 있다.
이로써 삼성전기가 중국에서 운영하는 공장은 고신 공장과 MLCC 핵심 생산 거점인 톈진 공장 두 곳뿐이다.
삼성전기 관계자는 “앞으로 AI와 전장 부품 등 고부가가치 제품 시장이 빠르게 성장할 것으로 전망되면서 선제적으로 사업 구조를 개편하고 수익성을 높이려 한다”라고 말했다.
또 “차세대 제품군으로는 첨단 반도체 기판 ‘FC-BGA’나 자율주행 자동차에 들어가는 MLCC, 유리 기판 등이 있다”라고 덧붙였다.






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