SK하이닉스가 지난 17일부터 21일까지 진행되는 글로벌 AI 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에 참가해 메모리와 AI 제품 라인업을 전시한다고 19일 밝혔다.

GTC 2025는 글로벌 빅테크 기업 ‘엔비디아’가 주최하는 행사로, SK하이닉스 부스는 주로 HBM·온디바이스·오토모티브 솔루션으로 구성됐다.

특히 HBM3E 12단 제품 이외에도 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받는 ‘SOCAMM’을 함께 전시할 예정이다.

SOCAMM은 저전력 D램 기반 AI 서버 특화 메모리 모듈이다.

이번 행사는 SK하이닉스 곽노정 CEO와 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 부사장 등 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 리더와 협력을 논의하게 된다.

HBM4와 SOCAMM 모형 [SK하이닉스 제공]

향후 SK하이닉스는 올해 하반기 내로 HBM4 12단 제품의 양산 준비를 마치고 고객사와 협의해 공급을 시작하는 것이 목표다.

이번 전시에서도 개발 중인 HBM4의 모형을 전시해 고객사와 소통한다고 밝혔다.

HBM4는 차세대 메모리로, 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다.

구체적으로는 5GB 수준의 FHD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있으며, 이전 세대와 비교해 60% 이상 빠른 속도다.

또 베이스 다이의 생산 공정이 변경될 예정으로 HBM3E까지는 베이스 다이를 D램 다이와 같은 10nm(나노미터)대 메모리 공정에서 만들었지만, HBM4부터는 시스템 반도체와 같은 첨단 로직 공정이 활용되는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 GTC에서 AI 시대의 첨단 제품을 선보여 경쟁력을 확고히 하겠다”라고 말했다.

또 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 미래를 앞당길 것”이라는 포부를 밝혔다.

GTC 2025 부스 조감도 [SK하이닉스 제공]