[재경일보 김동렬 기자] 하이닉스반도체가 올해 투자계획을 전년대비 약 20% 증가한 4조2000억원으로 확대키로 했다.

3일 하이닉스 관계자는 "투자의 절반 이상을 모바일 기기 확산과 더불어 급속한 성장세를 보이고 있는 낸드플래시 사업에 투자해 경쟁력을 강화할 예정이다"며 이같이 전했다.

회사는 지난해에 이어 올해도 세계 경제의 불확실성과 IT 제품 수요 부진이 당분간 지속될 것으로 보면서도, 전 세계적인 '모바일화'와 '스마트화'의 흐름은 여전히 새로운 성장의 기회가 될 것으로 예상하고 있다.

이에 따라, D램과 낸드플래시 간 균형잡힌 사업 포트폴리오를 구축한다는 전략이다.

D램의 경우 20나노급 제품의 성공적인 양산 및 모바일 D램 제품의 경쟁력을 더욱 강화해 업계 선두 업체 위상을 지속 확보하겠다는 입장이다.

낸드플래시 역시 20 나노 제품의 양산 및 10 나노급 제품의 개발로 기술 우위를 확보하고, eNAND, SSD를 포함한 다양한 응용복합제품 사업 비중을 지속적으로 확대해 나간다는 계획이다.

또한 M12 팹의 신속한 양산 체제 돌입으로 낸드플래시 300mm 생산량을 작년말 월 13만장 수준에서 올해 연말까지 17만장 규모로 늘릴 계획이다.

회사 관계자는 "SK텔레콤이 최대 주주가 됨에 따라 그간의 불확실성으로 남아있던 지배구조 문제가 해소되고, 재무 안정성이 크게 제고됨과 동시에 장기적 관점의 성장 전략 추진이 가능할 것이다"고 덧붙였다.