정부가 인공지능(AI) 반도체 기술 개발에 2천475억원을 투입하고 여기에 참여할 28곳의 기업과 대학, 정부출연연구소를 확정지었다.

과학기술정보통신부는 23일 '차세대 지능형반도체 기술개발 사업'의 신규과제 수행기관 선정을 완료하고 본격적인 기술개발에 착수한다고 밝혔다.

이 사업에는 SK텔레콤과 SK하이닉스 등 대기업을 포함해 16개 기업과 10개 대학, 2개 출연연이 사업에 참여한다.

이 사업은 10년 내로 세계 최고 수준의 AI 반도체 기술 확보를 하면서 서버·모바일·엣지·공통 분야에서 혁신적 AI반도체 개발을 목표로 한다.

특히 올해에는 높은 연산성능과 전력효율을 갖는 AI 반도체(NPU·신경망처리장치) 10개를 상용화하겠다는 목표로 개발에 들어간다.

분야별로 보면 먼저 서버 분야는 최대 8년 동안 708억원을 투입해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체와 인터페이스를 개발한다. 서버 분야는 SK텔레콤이 총괄하고, 서울대·SK하이닉스·고려대·서울과학기술대·포항공대·한국과학기술원(카이스트) 등 15개 기관이 참여한 'SK텔레콤 컨소시엄'이 사업을 한다.

모바일 분야의 경우에는 5년 동안 460억원을 투입해 자율주행차·드론 등 모바일 기기에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다. 모바일 분야는 반도체 개발업체 텔레칩스가 총괄하고, 한국전자통신연구원(ETRI)·서울대·서울과학기술대·이화여대 등 11개 기관이 참여한 '텔레칩스 컨소시엄'이 선정되었다.

엣지 분야는 5년 동안 419억을 투입해 영상보안·음향기기·생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT) 디바이스에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다. 엣지 분야 연구는 반도체 관련 업체인 넥스트칩 총괄로, 신경망처리장치(NPU) 개발 업체인 딥엑스와 ETRI·경희대·충북대·한양대 등 17개 기관이 참여한 '넥스트칩 컨소시엄'이 수행한다.

공통 분야에서 ETRI와 카이스트가 5년간 52억6천만원을 투입해 매우 낮은 전력(1mW급)과 높은 전력효율을 갖는 신개념 반도체(PIM) 기술 개발에 도전한다.

과기정통부는 올해 상반기 중에 범부처 사업단을 출범시켜 과제별 성과관리, 사업화 등을 체계적, 집중적으로 관리한다.

특히 매년 전문가가 참여하는 연차평가를 통해 세부 과제별 성능 목표를 재점검하고, 충분한 시장 경쟁력을 갖는 제품이 개발될 수 있도록 목표 조정을 할 예정이다.