엔비디아는 현재 미국의 반도체 수출 통제에 저촉되지 않는 중국 시장용 새로운 플래그십 AI 칩 버전을 개발 중이라고 22일(현지 시각) 복수의 소식통을 인용해 로이터 통신은 전했다.

엔비디아는 지난 3월 '블랙웰' 칩 시리즈를 발표했으며 이 시리즈는 올해 말에 양산될 예정이다.

새로운 프로세서는 이전 제품 크기의 실리콘 두 정사각형이 결합된 형태다.

이 시리즈 중 B200은 챗봇의 답변 제공과 같은 일부 작업에서 이전 제품보다 30배 더 빠르다.

두 소식통은 엔비디아가 중국의 주요 유통 파트너 중 하나인 인스퍼(Inspur)와 협력해 잠정적으로 “B20”으로 명명된 칩의 출시 및 유통을 담당할 것이라고 말했다.

미국은 지난해 중국 군에 도움이 될 수 있는 슈퍼컴퓨팅의 혁신을 막기 위해 첨단 반도체의 대중국 수출에 대한 통제를 강화했다.

그 이후로 엔비디아는 중국 시장을 겨냥한 세 가지 칩을 개발했다.

미국의 수출 규제가 강화되면서 중국 기술 대기업인 화웨이와 텐센트의 지원을 받는 엔플라임과 같은 스타트업이 고급 AI 프로세서의 중국 내수 시장에 진출하는 데 도움이 되었다.

중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 블랙웰 시리즈 칩 버전은 이러한 도전에 맞서려는 미국 기업의 노력에 힘을 실어줄 것이라고 로이터 통신은 말했다.

중국은 미국의 제재 이후 1월 말까지 엔비디아 매출의 약 17%를 차지했으며, 이는 2년 전 26%에서 하락한 수치다.

중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 최첨단 칩인 H20은 올해 인도가 시작되고 화웨이의 경쟁 칩보다 낮은 가격을 책정하면서 처음에는 약세로 출발했다고 지난 5월 로이터 통신은 보도했다.

그러나 현재 판매량이 빠르게 증가하고 있다고 두 소식통은 말했다.

리서치 그룹 세미애널리시스(SemiAnalysis)의 추정에 따르면, 엔비디아는 올해 중국에서 120억 달러 이상의 가치를 지닌 H20 칩을 100만 개 이상 판매할 것으로 예상하고 있다.