삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리인 HBM3 칩이 엔비디아로부터 처음으로 프로세서에 사용할 수 있도록 승인을 받았다고 24일(현지 시각) 복수의 소식통을 인용해 로이터 통신이 보도했다.

그러나 삼성의 HBM3 칩은 현재로서는 미국의 수출 통제에 따라 중국 시장을 위해 개발된 엔비디아의 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 것이기 때문에 이는 다소 미묘한 청신호라고 소식통은 말했다.

엔비디아가 다른 AI 프로세서에 삼성의 HBM3 칩을 사용할지, 아니면 그 전에 추가 테스트를 통과해야 할지는 즉시 명확하지 않다고 덧붙였다.

삼성 측 관계자는 5세대 HBM3E 칩에 대한 엔비디아의 표준을 아직 충족하지 못했으며 해당 칩에 대한 테스트가 계속되고 있다고 말했다.

HBM은 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이기 위해 칩을 수직으로 쌓아 올린 2013년에 처음 생산된 동적 랜덤 액세스 메모리 또는 DRAM 표준의 일종이다.

인공지능용 GPU의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 도움이 된다.

두 소식통에 따르면 삼성은 빠르면 8월부터 엔비디아의 H20 프로세서용 HBM3 공급을 시작할 수 있다고 한다.

삼성의 HBM3 칩에 대한 엔비디아의 승인은 인공지능 붐으로 인해 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하면서 엔비디아를 비롯한 다른 인공지능 칩셋 제조업체들이 이를 충족하기 위해 고심하고 있는 가운데 나온 것이라고 로이터 통신은 말했다.

HBM의 주요 제조업체는 SK하이닉스, 마이크론(MU.O), 삼성 등 세 곳뿐이며, HBM3도 공급이 부족한 상황에서 엔비디아는 공급업체를 다각화하기 위해 삼성이 표준을 명확히 하기를 바라고 있다.

이 분야의 확실한 선두주자인 SK하이닉스가 HBM3E 생산량을 늘리고 HBM3 생산량을 줄일 계획이기 때문에 HBM3에 더 많이 접근할 수 있어야 하는 엔비디아의 필요성도 커질 것이라고 두 소식통은 말했다.

세계 최대 메모리 칩 제조업체인 삼성은 작년부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하기 위해 노력해 왔지만 발열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪고 있다고 지난 5월 로이터 통신이 소식통을 인용해 보도한 바 있다.

삼성은 5월 로이터 기사가 보도된 후 발열 및 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트에 불합격했다는 주장은 사실이 아니라고 밝혔다.

H20은 미국이 지난해 수출 규제를 강화한 이후 중국 군대에 도움이 될 수 있는 슈퍼컴퓨팅 및 AI 혁신을 방해하기 위해 엔비디아가 중국 시장을 위해 맞춤화한 세 가지 GPU 중 가장 진보된 제품이다.

미국의 제재에 따라 H20의 컴퓨팅 성능은 중국 외 시장에서 판매되는 버전인 H100에 비해 크게 제한되었다.

삼성과 달리 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM 칩을 공급하는 주요 공급업체로, 2022년 6월부터 HBM3를 공급하고 있다.

마이크론은 또한 엔비디아에 HBM3E를 공급할 것이라고 밝혔다.