SKC는 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 정보통신 박람회 ‘MWC 2025’에 참가해 반도체용 글라스 기판을 선보인다고 4일 밝혔다.

SKC가 MWC에 참가한 것은 이번이 처음이며, SKT가 운영하는 전시관 내 AI 부스에서 실물을 전시하게 된다.

글라스 기판은 반도체 고도화에 따라 전력을 절감하고 데이터 처리 속도를 높이기 위한 차세대 기판으로 주목받는 제품이다.

기존 기판에는 주로 플라스틱이 사용됐는데, 열에 약해 미세한 회로를 그리는 고온 공정이 어렵다는 한계점을 주로 지적받아 왔다.

첨단 반도체 글라스 [SKC 제공]

또 강성이 부족하여 얇고 큰 면적의 기판을 만들기 어려웠는데, 글라스 기판은 단단하면서도 얇은 형태로 가공하는 것이 가능하다,

반도체 패키징에 글라스 기판이 도입될 경우 전력 소비와 패키지 두께는 절반가량 줄어들고, 데이터 처리 속도는 기존보다 40% 향상되는 것으로 알려졌다.

SKC는 글라스 기판을 통해 기존에 불가능했던 초 미세회로를 구현하거나 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 CPU·GPU를 부착할 수 있을 것으로 기대했다.

향후 SKC는 SK하이닉스와 함께 5세대 메모리 HBM3E, 고성능 SSD 기술을 기반으로 AI 통합 솔루션을 제시한다는 방침이다.

SKC 관계자는 "세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 MWC에서 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것"이라고 강조했다.

이어 “목표로 했던 연말 글라스 기판 상업화를 통해 AI 기술을 고도화하겠다”라고 덧붙였다.