삼성전자가 파운드리 설계 솔루션 고도화를 위해 글로벌 기업과 협력한다.

글로벌 반도체 솔루션 기업 HCL테크는 최근 삼성전자 파운드리 프로그램 ‘SAFE’를 통해 설계 솔루션 파트너로 선정됐다고 4일 밝혔다.

이번 전략적 파트너십은 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 광범위 협력인 것으로 알려졌다.

향후 HCL테크는 ‘SAFE’ 프로그램을 통해 삼성전자의 공정 기술을 사용하고자 하는 반도체 고객에게 포괄적인 ASIC 설계 서비스를 제공하게 된다.

ASIC이란 특정 용도에 최적화된 맞춤형 반도체 칩으로, 고객이 사용하는 어플리케이션이나 체제 등에 맞춰 제조 방식을 바꾸는 기술이다.

범용 반도체처럼 다양한 분야에서 뛰어난 성능을 보이지는 않지만, 특정 성능이나 전력 효율, 크기 등을 최적화할 수 있다.

아울러 이번 협력의 일환으로 삼성전자는 HCL테크 직원에게 첨단 기술을 교육하고, 다양한 시제품을 하나의 반도체 웨이퍼에 제작할 수 있는 ‘MPW’ 프로그램을 제공하게 된다.

삼성전자 관계자는 “HCL테크가 진출한 인도에서 SoC 플랫폼과 IP 전문 지식을 결합하면 차세대 실리콘 솔루션을 개발할 수 있을 것”이라고 말했다.

HCL테크 산제이 굽타 부사장은 “최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션을 개발해 글로벌 시장의 변화하는 수요를 충족하고 경쟁력을 높이겠다”라고 말했다.

한편 삼성전자는 글로벌 반도체 산업의 경쟁 구도 속에서 ‘설계 중심의 파운드리 생태계’ 강화를 본격화하고 있다.

단순 제조 위탁을 넘어, IP(설계자산) 개발과 ASIC(주문형 반도체) 설계 지원까지 포괄하는 설계-제조 통합 플랫폼 전략을 추진하는 것이다.

핵심은 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 프로그램이다.

삼성전자는 이 생태계를 통해 팹리스, IP 개발사, 설계 하우스, 클라우드 서비스 기업 등과 유기적 네트워크를 구축해 고객이 신속하고 안정적으로 단일 칩(SoC)을 설계·제조할 수 있도록 지원한다.

SAFE의 핵심 구성 요소는 △공정 설계 키트(PDK) 및 설계 방법론(DM) △설계자산(IP) 포트폴리오 △설계 서비스 및 파트너 연결 △클라우드 기반 설계 플랫폼(CDP) 등이다.

이 체계를 통해 고객사는 삼성 파운드리의 최신 공정 기술을 직접 활용하고, 인증된 IP와 디자인 솔루션을 통합해 칩 개발 속도와 성공률을 동시에 높일 수 있다.

특히 삼성은 3나노(3nm)부터 8나노(8nm)까지 고성능 IP 라인업을 확보하며 AI, GPU, HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고부가가치 시장 중심의 생태계를 확장 중이다.

현재 파운드리 파트너사 수는 최근 1년 사이 130곳에서 151곳으로 늘어난 것으로 알려졌으며, HCL테크를 SAFE 설계 솔루션 파트너로 선정한 것도 이러한 확장 전략의 일환이다.

HCL테크는 인도 내 SoC 설계와 IP 역량을 보유한 글로벌 반도체 전문 기업으로, 향후 삼성의 공정 기술을 사용하는 고객에게 포괄적인 ASIC 설계 서비스를 제공한다.

ASIC은 범용 반도체와 달리 특정 목적에 최적화된 집적회로로, AI, 자율주행, 암호화, 네트워크, 데이터센터 등 고성능·저전력 분야에서 핵심 기술로 활용된다.

일반 CPU나 GPU보다 전력 효율이 높고 회로 지연이 적어 시스템의 신호 무결성과 안정성을 하는 것이 특징이다.

삼성전자는 이러한 ASIC 설계 경쟁력 확보를 통해, 단순 제조를 넘어 시스템 수준의 반도체 최적화 역량을 강화하고 있다.