|2026.03.03 (월)

재경일보

TI, 업계 최초 ‘통합형 라이다’ 칩 출시

백성민 기자

글로벌 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최초로 자율주행에 특화된 칩을 개발했다.

TI는 지난 23일 한국지사 간담회를 개최하고 통합형 고속 라이다 레이저 드라이버 ‘LMH13000’ 칩을 공개했다고 24일 밝혔다.

라이다는 자율주행의 핵심 센서로, 자동차의 눈 역할을 담당하는 3차원 인식 기술이다.

신제품 LMH13000은 자율주행 메인 시스템인 ‘첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)’를 지원하기 위해 제작됐으며, 장거리에서도 높은 해상도 구현력과 360°의 넓은 시야각을 가졌다.

텍사스 인스트루먼트(TI) [TI 제공]
텍사스 인스트루먼트(TI) [TI 제공]

또 최대 125도에 이르는 고온에서도 5A(암페어)의 출력 전류를 제공하며, 변동 폭은 2% 수준으로 크게 안정화했다.

이 외에도 통합 방식으로 제작됐기에 개별 솔루션과 비교해 30% 더 먼 거리까지 측정이 가능할 뿐만 아니라 시스템 비용도 평균 30% 줄어들었다.

TI는 향후 LMH3000이 경제성이나 안정성 측면에서 큰 경쟁력을 가질 것으로 기대했다.

TI코리아 관계자는 “새로운 라이다는 가전제품뿐만 아니라 자동차와 항공우주 분야에서도 활용될 것”이라고 말했다.

또 “최근 현대·기아차를 비롯한 전 세계 주요 완성차 업체를 대상으로 프로모션을 진행 중이다”라고 덧붙였다.

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