엔비디아는 19일(현지 시각) 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 전자전시회 ‘컴퓨텍스(Computex)’ 개막 행사에서 글로벌 AI 확장을 위한 차세대 기술 전략을 공개했다.

블룸버그 통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 “전 세계 AI 도입 장벽을 낮추고, 산업 간 적용 범위를 넓히는 것이 엔비디아의 핵심 목표”라고 강조했다.

이번 발표는 황 CEO가 트럼프 대통령의 중동 순방 무역 사절단에 동행한 이후 이어진 공식 행보로, AI 중심의 글로벌 기술외교 구상을 병행한 점이 주목된다.

▲ 차세대 AI 워크로드용 GB300 시스템 발표

올해 3분기 출시 예정인 ‘GB300 시스템’은 현행 ‘그레이스 블랙웰’ 아키텍처의 업그레이드 버전으로, 대형 데이터센터와 클라우드 서비스 제공업체들을 겨냥한 고성능 AI 워크로드용 제품이다.

기존 대비 처리 효율과 연산 밀도를 높이면서, 멀티칩 환경에서의 확장성과 에너지 효율을 개선했다.

이 제품은 엔비디아가 AI 인프라 하드웨어 성능 경쟁에서 우위를 지속적으로 확보하려는 중요한 업그레이드 단계로 평가된다.

▲ NV링크 퓨전, ‘개방형 연결 생태계’ 선언

황 CEO는 이번 행사에서 ‘NV링크 퓨전’이라는 새로운 컴퓨팅 연결 기술을 공개했다.

이는 CPU–GPU 간 고속 통신 구조를 개방해, 고객이 엔비디아 칩과 외부 칩을 자유롭게 결합할 수 있도록 하는 플랫폼이다.

엔비디아는 그간 자체 부품으로만 구성된 폐쇄형 시스템을 공급했으나, 이번 조치를 통해 데이터센터 고객들에게 더 큰 유연성을 제공하게 됐다.

즉, 자사 CPU를 엔비디아 가속기와 결합하거나, 반대로 엔비디아 CPU를 다른 업체의 AI 칩과 함께 사용할 수 있는 구조다.

▲ 협력 확대로 ‘AI 칩 동맹’ 구축

황 CEO는 미디어텍, 마벨 테크놀로지, 알칩테크 등이 엔비디아 프로세서와 호환되는 맞춤형 AI 칩을 공동 개발할 계획이라고 밝혔다.

또한 퀄컴과 후지쯔도 엔비디아 가속기와 연동 가능한 CPU 공동 설계에 착수한다.

이는 엔비디아가 경쟁 기업들의 독자 칩 개발 움직임(MS·아마존 등)에 대응하기 위해 제품 생태계를 개방하고, 협력 네트워크를 넓혀가는 전략적 전환으로 볼 수 있다.

▲ 클라우드 고객 이탈 방지 전략

최근 마이크로소프트와 아마존은 자체 AI 칩 개발에 나서며 데이터센터의 핵심 공급망에서 엔비디아 의존도를 낮추고 있다.

이러한 상황에서 엔비디아는 NV링크 퓨전과 같은 개방형 아키텍처를 통해 고객을 ‘자사 기술 표준’ 안으로 다시 묶어두려는 전략을 취하고 있다.

즉, 하드웨어 독점보다는 기술 생태계의 허브로 진화해 중앙 통제력을 유지하려는 것이다.

▲ ‘AI 플랫폼 기업’으로의 정체성 확장

황 CEO는 “새로운 시장을 창출해야 한다면, 바로 이곳 대만의 컴퓨터 생태계 중심에서 시작해야 한다”고 강조하며, 하드웨어 중심의 반도체 기업에서 AI 플랫폼·서비스 제공자로 전환하겠다는 비전을 제시했다.

이번 컴퓨텍스 발표는 엔비디아가 단순 칩 공급업체를 넘어 글로벌 AI 인프라의 운영 표준으로 자리 잡으려는 교두보로 평가된다.