델 테크놀로지스는 19일(현지 시각), 엔비디아의 차세대 AI 칩셋인 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)를 탑재한 신형 AI 서버를 공개했다.

20일 로이터 통신에 따르면 해당 서버는 공냉식과 수냉식 모델로 출시되며, 최대 192개 칩 기본 구성, 최대 256개까지 확장 가능하다는 점에서 초고성능 컴퓨팅 수요에 대응하는 구조로 평가된다.

▲ AI 학습 속도 4배 향상…수익성 확보가 관건

델은 새 서버가 기존 모델 대비 AI 학습 속도가 4배 이상 빠르다고 강조했다.

그러나 높은 시스템 생산 비용과 경쟁 심화로 수익성 악화 우려도 존재한다.

실제로 델은 2026 회계연도 매출총이익률 하락을 전망했고, 경쟁사인 SMIC 역시 관세 불확실성으로 실적 부담을 겪고 있다.

▲ 차세대 베라 CPU·AI 노트북도 공개

델은 엔비디아의 그레이스(Grace) CPU 후속 제품인 베라(Vera) CPU도 지원할 계획이라고 밝혔다.

또한 AI 개발자용으로 '프로 맥스 플러스(Pro Max Plus)' 노트북도 발표했다.

이 제품은 신경망 처리 장치(NPU) 를 탑재해 클라우드에 의존하지 않고 로컬 AI 연산이 가능하다는 점에서 개발자 환경을 개선할 수 있다.

▲ AI 서버 수요 급증…델의 대응 전략은?

델과 SMIC 모두 AI 인프라 수요 확산의 수혜를 입고 있지만, 하드웨어 중심의 경쟁 심화, 고비용 구조로 인해 이익률 확보가 어려운 상황이다.

델 인프라 솔루션 그룹의 아서 루이스 사장은 “네트워크 및 스토리지 제품 판매 확대를 통해 수익성을 높이는 것이 목표”라고 설명하며, 단순 하드웨어 공급을 넘는 통합 솔루션 전략을 시사했다.

▲ AI 인프라 시장 ‘성능 경쟁’ 본격화

AI 서버 시장은 초거대 연산 능력을 갖춘 데이터센터용 하드웨어 경쟁으로 빠르게 재편되고 있다.

델의 전략은 단순히 고성능 칩을 제공하는 것에서 나아가, 엔비디아와의 협력을 통해 통합형 AI 플랫폼 생태계를 구축하려는 시도로 풀이된다.

블랙웰 칩 기반 서버에 더해 베라 CPU 및 AI 노트북까지 라인업을 확장함으로써, 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 아우르는 AI 하드웨어 포트폴리오를 강화하고 있다.

시장 전문가들은 델이 서버 기술 경쟁력을 확보하고 있지만, 생산단가 부담과 공급망 리스크가 여전히 주요 변수로 작용할 것으로 보고 있다.