코오롱인더스트리가 AI 반도체 성능을 개선하는 소재 경쟁력을 강화한다.

코오롱인더스트리는 기존 김천2공장에 초고속 통신 및 AI 첨단소재 ‘mPPO’의 생산시설을 새로이 구축한다고 27일 밝혔다.

구축 비용은 약 340억 원으로, 내년 2분기 완공이 목표다.

mPPO는 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 ‘변성 폴리페닐렌 옥사이드’이며, 인쇄회로기판(PCB)에서 전기 신호를 차단한다.

최근 5G와 AI 처리 과정에서는 고주파수를 활용한 고속의 신호 처리를 요구하는데, 이때 PCB에서 전기가 밖으로 흘러 나가면 신호가 약해지면서 통신 품질이나 전송 속도가 떨어지게 된다.

첨단 절연 소재 mPPO와 이를 활용한 동박적층판(CCL) [코오롱인더스트리 제공]

또 전력이 방출되는 것은 발열로 이어져 차세대 AI 반도체와 6G 기판에는 더 절전 성능이 우수한 소재가 주목을 받는다

하지만 기존에 사용되던 에폭시 수지는 전기 차단 능력이 mPPO보다 3배에서 5배 낮기에 차세대 기판 개발에서는 밀려나는 분위기다.

코오롱인더스트리는 mPPO의 시장 내 생산 물량이 올해 약 4600t에서 2030년에는 9700t까지 늘어날 것으로 전망했다.

이에 선제적으로 개발 역량을 확보함으로써 수요에 대응하고 고부가가치 시장에서 수익성을 향상한다는 목표다.

코오롱인더스트리 관계자는 “전자소재 시장에서 경쟁력을 높이기 위해 첨단 시설에 투자했으며, 앞으로도 관련 제품을 개발할 것”이라고 말했다.