삼성전자가 올해 2분기 4조 6천억 원의 영업이익을 기록하면서 전년 대비 절반 이상 급락했다.

영업이익 하락의 주요 원인으로는 재고 평가 손실 등 반도체 부문이 예측되는 가운데, 미국 관세 장벽과 중국 수출 규제 등이 이를 더 가속할 수 있다는 우려도 나온다.

이에 삼성전자의 미래 HBM 전략과 폴더블폰을 활용한 재기 가능성 등을 정리했다.

▲ 위기에 빠진 DS사업부

2분기 매출은 전분기나 전년 동기 대비 큰 변동 없이 74조 원 선을 유지했다.

하지만 영업이익이 급감한 결정적인 원인으로는 반도체 사업의 구조적인 부진과 대규모 일회성 비용 반영이 꼽힌다.

특히 메모리 반도체 재고의 가치 하락을 미리 손실로 반영한 '메모리 재고자산 평가 충당금'이 대규모로 발생하며 영업이익 급감에 직접적인 영향을 미쳤다.

고대역폭메모리(HBM) 부문에서는 최신 제품의 엔비디아 등 주요 고객사 평가 및 납품이 지연되며 시장 경쟁력 약화와 공급 차질로 실적이 악화했다.

첨단 AI 칩 등 시스템 반도체를 담당하는 비메모리 부문도 수요가 위축되는 분위기다.

이후 재고가 쌓이면서 평가손실이 발생했고, 파운드리(위탁생산) 라인 저가동 문제가 수익성 악화로 이어졌다.

이 외에도 원화 강세나 미국 관세 인상 등 국내외 불확실성이 증대되면서 수출 경쟁력 저하 현상이 나타났다.

▲ 폴더블폰 인기몰이, 반등 가능성은?

한편 삼성전자는 수익 부진을 극복하는 방법으로 폴더블폰 전략에 힘을 쏟는 모습이다.

지난 15일부터 사전 판매를 진행한 갤럭시 Z 폴드7·플립7은 국내에서만 총 104만 대가 팔리면서 폴더블폰 중 역대 최대 실적을 기록했다.

디자인, AI 기능과 함께 폴드7은 두께를 크게 줄이면서 인기를 끄는 모습이다.

실제로 두 폴더블 폰 판매 실적 중 폴드7이 약 60%를 차지하는 것으로 나타났다.

부품 성능의 경우 폴드7은 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 탑재했고, 200MP 카메라와 8인치 QXGA 디스플레이를 적용했다.

한편 자체 칩 판매량에서 더욱 중요한 것은 플립 7으로, 4.1인치 'Flex Window' 커버 스크린을 탑재한 것에 더해 한동안 사용되지 않았던 자사 모바일 프로세서 브랜드 ‘엑시노스 2500’ 모델을 다시 탑재했다.

이에 이번 플립7의 실적에 따라 향후 삼성전자의 SoC 부문 실적도 영향을 받을 전망이다.

현재 ‘긱벤치’ 벤치마크 기준 엑시노스 2500 모델의 성능은 싱글코어 2012점, 멀티 7563점으로 퀄컴이 지난해 초 출시한 ‘스냅드래곤8 3세대’에 가까운 것으로 알려졌다.

한편 폴더블폰은 해외에서도 긍정적인 반응을 얻는 분위기다.

특히 최근 떠오르는 글로벌 최대 시장 인도에서 48시간 내 사전 예약이 21만 대를 돌파하는 호실적을 거두며 향후 실적 변화에 관심이 모이고 있다.

삼성전자 관계자는 “폴더블 스마트폰의 혁신적인 사용성과 디자인 등으로 다양한 국가에서 인기를 얻고 있다”라고 말했다.

또 “이번 사전 예약 상승세는 전작보다 1.5배 이상 빠르다”라고 덧붙였다.

▲ 테슬라와의 협력 발표, 향후 전망은?

HBM을 비롯한 GPU용 반도체 분야에서 발생한 부진을 극복하기 위해 삼성전자는 투자를 더욱 늘린다는 방침이다.

실제로 삼성전자는 지난달 미국 테일러시에 약 23조 원에 달하는 대규모 투자를 통해 신규 파운드리 팩토리를 건설한다고 밝혔다. 

해당 팩토리는 약 2nm(나노미터) 수준의 초정밀 반도체를 생산하는 공장으로, TSMC와 경쟁하기 위해 구축된다.

또 최근에는 해당 공장에 오는 2030년까지 총 50조 원 이상을 투자하는 계획도 발표했다.

삼성전자는 28일 테슬라와 22조 8000억 원에 달하는 초대형 파운드리 계약을 체결하면서 대규모 생산을 이어 나갈 전망이다.

이번 계약 규모는 지난해 전체 매출액의 7.6%에 달하는 계약으로, 계약 기간은 오는 2033년 말까지다.

발표 당시 삼성전자는 계약 대상을 밝히지 않았으나, 테슬라의 일론 머스크 CEO가 자신의 SNS 계정에 삼성 파운드리와의 협력을 공개하면서 ‘AI6’ 칩을 생산하게 될 것이라고 전했다.

AI6 칩은 2nm 초미세 공정으로 제작되는 AI 칩으로, 테슬라의 차세대 자율주행 6세대 ‘FSD’ 시스템에 들어가게 된다.

해당 칩의 특징으로는 자율주행뿐 아니라 테슬라의 휴머노이드 로봇 옵티머스, 슈퍼컴퓨터 도조 등 다양한 분야에 적용할 수 있다는 점이 꼽힌다.