-브로드컴, 차세대 네트워킹 칩 ‘Jericho4’ 발표
-데이터센터 간 최대 96.5km 연결·AI 연산 효율 대폭 향상
-HBM 메모리·데이터 암호화 적용으로 성능·보안 강화
-TSMC 3nm 공정 채택…대규모 AI·클라우드 시장 겨냥

브로드컴의 실리콘 부문은 5일(현지시간) 차세대 ‘Jericho4’ 네트워킹 칩을 공식 출시했다.

5일(현지 시각) 로이터 통신에 따르면 이 칩은 데이터센터를 최대 60마일(약 96.5km)까지 연결할 수 있으며, 운용에 초점을 맞춰 네트워크 처리 속도와 보안, 메모리 설계 등 다양한 측면에서 대폭 개선이 이루어졌다.

▲브로드컴 제리코4 칩 HBM·보안·메모리로 ‘AI 최적화’

최근 인공지능 학습 및 추론은 수천 개의 고성능 GPU를 연결해 운용하는 대규모 컴퓨팅 환경을 필요로 한다.

마이크로소프트, 아마존 등 클라우드 사업자는 대규모 데이터 이동과 처리를 지원할 수 있는 초고속 네트워크 칩을 필요로 한다.

이러한 환경에서는 각 서버와 데이터센터 간 방대한 양의 데이터가 실시간으로 오가며, 네트워크 지연과 병목, 보안 이슈로 인한 효율 저하가 중대 리스크로 떠오르고 있다.

브로드컴의 제리코4는 기존 세대 대비 여러 기술을 업그레이드했다.

제리코4 칩은 단일 시스템에 약 4,500개의 칩을 탑재할 수 있도록 설계되어, 대규모 AI 네트워크 구축을 가능하게 합니다.

네트워크 혼잡 문제를 해결하기 위해 엔비디아와 AMD의 AI 프로세서에 사용되는 것과 동일한 HBM을 채택했다.

이를 통해 칩은 혼잡이 해소될 때까지 데이터를 메모리에 보관하여 끊김 없는(lossless) 데이터 전송을 보장한다.

데이터 센터 외부로 데이터를 전송할 때 발생할 수 있는 보안 위협을 방지하기 위해 데이터 암호화 기능을 강화했다.

이는 클라우드 기업에게 매우 중요한 요소다.

TSMC의 3나노미터(nm) 공정으로 제조되어, 기존 칩 대비 성능과 전력 효율성을 크게 개선했다.

브로드컴 코어 스위칭 그룹 람 벨라가 수석 부사장은 “스위치는 혼잡이 해소될 때까지 트래픽을 메모리에 보관해야 한다”라며 “이 때문에 칩에는 대용량 메모리가 필수적”이라고 설명했다.

▲TSMC 3nm 공정·대규모 AI 인프라 공략

제리코4는 TSMC 3나노미터(nm) 공정으로 생산된다.

최첨단 미세 공정을 통해 고속·저전력·고집적을 동시에 달성하려는 전략이다.

이번 신제품은 대규모 AI 인프라 확산과 클라우드 데이터센터 고도화라는 시장 흐름에 대응한다.

AI 네트워크 칩 분야는 클라우드 거대기업들의 데이터센터 투자가 가속화되며 초미세공정, 대용량 메모리, 고집적 기술 경쟁이 한층 치열해지고 있다.

브로드컴은 제리코4를 통해 AI 컴퓨팅 인프라를 한 단계 끌어올릴 것으로 기대하고 있다.

제리코4의 출시로 브로드컴은 경쟁사 대비 대규모 확장성·실시간 대용량 데이터 처리·강화된 보안이라는 차별성을 확보했다.

앞으로 AI 업무 부하가 폭증하는 대규모 클라우드 환경에서, 제리코4가 네트워킹 인프라의 핵심 역할을 담당할지 관심이 집중된다.