삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 현지 파운드리 공장에서 양산한다.

애플이 자사 제품에 사용될 혁신적 칩을 삼성과 협력해 생산하는 것은 이번이 처음이다.

애플은 최근 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성전자와 협력한다고 7일 밝혔다.

특히 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발 중이며, 애플 제품의 전력 효율성과 성능에 최적화됐다는 설명이다.

삼성전자 오스틴 [삼성전자 제공]

삼성전자는 이번 수주 건에 대해 세부 사항을 밝히지 않았으나, 애플의 발표에 따르면 이번 생산품이 애플의 ‘아이폰 18’ 시리즈 이미지 센서에 탑재될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

이미지센서는 빛을 전기 신호로 전환하는 시스템 반도체로, 고화질 카메라 기능의 핵심이다.

지금까지 애플은 일본 소니가 공급한 이미지센서를 주로 채택해 왔으나, 공급망 다변화 차원에서 삼성으로도 물량을 일부 발주했다는 설명이다.

한편 이번 수주는 앞서 테슬라로부터 삼성전자가 받은 약 23조 원 규모의 차세대 AI 칩 수주에 이은 두 번째 글로벌 생산 계약이다.

이에 최근 분기마다 수조 원대의 적자를 내던 삼성 파운드리 사업이 흑자 전환할지에 관심이 모이는 분위기다.