8월 마지막 주 산업계는 AI 협력 확대와 신기술 도입, 보안 규제 충격, 근무제도와 산업 현장 혁신이 동시에 부각됐다.

대기업들은 산학협력과 신제품 출시를 통해 차세대 성장동력을 확보하는 한편, 개인정보 유출 사태로 인한 제재와 근무제 개편 등 구조적 변화에 직면했다.

이에 이번 주 국내 산업계 주요 흐름을 분야별로 정리했다.

▲ AI 협력과 글로벌 진출 강화

먼저 8월 25일 네이버클라우드는 KAIST, 서울대, 포스텍, 고려대, 한양대 등과 함께 AI 인재양성 산학협력 컨소시엄을 구축했다.

컨소시엄은 석·박사 과정 학생 40여 명이 연구에 전념할 수 있도록 ‘레지던시 프로그램’을 운영하며, 연구 성과를 산업 현장과 연결하는 양방향 모델을 구축한다는 목표다.

또한 글로벌 멀티모달 AI 스타트업 트웰브랩스가 참여해 국민 누구나 활용할 수 있는 ‘옴니모델 AI’ 개발에 협력한다.

8월 26일에는 LG전자가 유럽 시장에 ‘씽큐(ThinQ) AI’ 플랫폼을 본격적으로 론칭한다고 발표했다.

기존 IoT 중심 기능에서 나아가 ‘씽큐 업’과 ‘씽큐 케어’를 통해 가전 관리·점검 기능까지 포함해, 고장 예방과 생활 맞춤형 업그레이드 기능을 제공한다.

유럽 현지에서는 구김 방지 기능이나 ‘AI Saving Mode’ 같은 맞춤형 서비스도 함께 도입된다.

같은 날 글로벌 무대에서는 IBM과 AMD가 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 공동 개발 협력을 공식화했다.

이는 양자 컴퓨터의 특수 연산 능력과 HPC·AI 가속기를 결합하는 개방형 생태계를 구축해 복잡한 문제 해결을 목표로 한 것으로, 국내 산업계도 주목하는 글로벌 협력 사례로 꼽혔다.

IBM의 최초 모듈형 양자 컴퓨터 'IBM 퀀텀 시스템 투' [IBM 제공]

▲ 보안 규제와 반도체 기술 혁신

보안 부문에서는 8월 28일 개인정보보호위원회가 SK텔레콤에 역대 최대 과징금인 1347억 9100만 원을 부과했다.

이는 구글·메타 사례를 합친 것보다도 큰 규모로, 유심 인증키 등 25종 개인정보 2,696만 건이 유출된 사태의 책임이 인정된 결과다.

위원회는 SKT가 동일 네트워크 운영, 암호화 미비, 72시간 내 통보 의무 불이행 등 관리 부실을 지적하며, 이동통신 전반 개인정보 관리 강화와 ISMS-P 인증 확대를 시정명령으로 내렸다.

한편 반도체 분야에서는 SK하이닉스가 같은 날 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 글로벌 공급사에 출하했다고 밝혔다.

기존 실리카 대신 알루미나를 적용해 열전도도를 3.5배 높이고 열 저항을 47% 개선함으로써, 온디바이스 AI 및 고사양 스마트폰의 발열 문제를 대폭 줄일 수 있게 됐다.

이번 신소재는 배터리 지속시간과 제품 수명 연장에도 기여할 것으로 평가된다.

신소재 기반 고방열 모바일 D램 [SK하이닉스 제공]

▲ 근무제 개편과 서비스 혁신

노동 현장에서는 SPC그룹이 9월부터 야간 근무 8시간 제한을 앞당겨 시범 운영한다고 26일 발표했다.

3조 3교대 도입, 임금 보전책 마련, 휴일수당 상향 등 근무제도 개편으로 약 250명의 추가 고용이 이뤄질 전망이다.

그러나 연간 330억 원의 비용이 발생해 그룹 영업이익의 40% 이상이 소요되는 만큼 재무적 부담도 커졌다.

서비스 측면에서는 카카오모빌리티가 8월 27일 구독 서비스 ‘카카오 T 멤버스’를 정식 출시했다.

‘이동 플러스’와 ‘내 차 플러스’ 두 가지 상품으로 구성된 이번 멤버십은 택시·내비·바이크·여행 등 생활 밀착형 모빌리티 서비스를 월 구독 형태로 제공하며, 할인·적립·편의 혜택을 통해 서비스형 모빌리티(MaaS) 시장 공략을 강화할 방침이다.ㅣ