미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지가 AI 광통신 스타트업 셀레스티얼 AI를 수조 원 규모에 인수하는 방안을 두고 막바지 협상에 돌입한 것으로 전해졌다.

이 거래는 AI 칩 간 고속 연결을 위한 포토닉스 기술 확보 차원에서 이뤄지는 것으로 분석된다.

▲ 5조 원 이상 규모의 현금 주식 인수, 발표 임박

2일(현지 시각) IT 전문매체 더 인포메이션과 로이터 통신에 따르면 은 마벨이 셀레스티얼 AI 인수를 위한 막바지 조율 중이다.

거래 규모는 성과보상(earnout)을 포함해 50억 달러(약 6조 6천억 원)를 초과할 수 있다고 더 인포메이션은 보도했다.

인수 방식은 현금과 주식 혼합 구조이며, 이르면 3일(화요일) 공식 발표될 수 있는 것으로 알려졌다.

▲ AI 데이터 처리 성능, ‘광기술’로 한계 돌파 시도

셀레스티얼 AI는 전통적인 전자 신호 대신 광신호(빛)를 활용해 AI 프로세서와 메모리 간의 대역폭 병목 현상을 해결하려는 기업이다.

포토닉스 기술을 기반으로 데이터 전송 지연을 줄이고, AI 추론 및 학습 효율을 비약적으로 향상시키는 솔루션을 개발 중이다.

이 기술은 AI 모델의 고도화와 GPU 간 통신 요구 증가에 대응하는 핵심 요소로 주목받고 있다.

▲ AMD·인텔도 투자한 ‘전략적 스타트업’

셀레스티얼 AI는 지난해 3월 기준 누적 5억 1,500만 달러를 유치했으며, 투자자에는 AMD의 투자 자회사, 그리고 인텔 전 CEO 립부 탄이 이사로 참여 중이다.

이 회사는 데이터센터 AI 칩 수요 증가에 따라 포토닉스 기반의 고속 연결 기술이 차세대 반도체 아키텍처의 ‘숨겨진 인프라 경쟁력’이 될 것이라고 보고 있다.

▲ 마벨의 전략 브로드컴과 차별화 위한 AI 강화 행보

LSEG 데이터 기준 시가총액 785억 4천만 달러 규모의 네트워킹 칩 제조업체인 마벨은 경쟁사인 브로드컴과 통신 공급업체의 맞춤형 칩 및 네트워킹 사업을 두고 경쟁하고 있다.

마벨은 데이터센터, 클라우드, AI 인프라 부문에서 고성능 통신 솔루션을 중심으로 성장 중이다.

잠재적인 셀레스티얼 AI 인수는 마벨의 포트폴리오를 크게 강화하여, 끊임없이 증가하는 컴퓨팅 파워 수요를 충족하는 데 기여할 것으로 예상된다.

▲ AI 전환기, ‘속도와 연결’이 핵심

마벨의 셀레스티얼 AI 인수는 ‘GPU 성능 경쟁’이 아닌 ‘연결 기술 경쟁’으로 반도체 전략의 초점이 옮겨가고 있음을 보여준다.

특히 AI 대형 모델이 확장됨에 따라 칩 간 지연시간 최소화와 에너지 효율성 확보가 산업 전반의 성패를 가를 요인이 되고 있다.

광기반 데이터 연결 기술은 아직 상용화 초입 단계이지만, 이번 인수를 계기로 포토닉스는 AI 인프라의 차세대 표준이 될 가능성이 높아졌다.

▲ 향후 전망 및 리스크

인수 완료 시 마벨은 광자 모듈을 기존 스위치 및 NIC 제품군에 통합해 서버 간 고속 광 네트워크 구축을 가속할 것으로 보인다.

하지만 50억 달러가 넘는 대규모 인수금액은 마벨의 재무 부담과 투자 회수 리스크를 동반하며, 제품 출시 지연이나 시장 수요 변화가 평가에 영향을 미칠 수 있다.

전문가들은 이 거래가 AI 하드웨어 분야의 광자기술 대세화를 촉진할 가능성이 크다고 전망한다.