KT클라우드가 AI 데이터센터 인프라와 전시 기능을 결합한 기술 실증 허브 ‘AI 이노베이션 센터’를 서울 목동 데이터센터에 개소했다고 11일 밝혔다.
AI 이노베이션 센터에는 엔비디아의 최신 GPU ‘B200’을 포함한 AI 서버를 수용하는 랙 인프라와, 칩 표면을 직접 냉각하는 ‘다이렉트 투 칩(D2C)’ 액체 냉각 장치, AI 전용 네트워크 등 실제 상용 AI 데이터센터와 동일한 구성이 적용됐다.
센터는 현재 상용화 검증 단계에 있는 냉각 기술들을 집중적으로 소개하는 공간으로 운영된다.
KT클라우드는 글로벌 AI 서버의 표준으로 자리 잡은 D2C 수랭식 방식에 선제 대응해 서버형·랙형 수랭식 부하기를 개발했으며, 해당 기술은 가산 AI 데이터센터에서 국내 최초로 상용화됐다.
이와 함께 서버를 특수 액체에 직접 담가 열을 제거하는 액침 냉각 기술의 모형도 공개했다.
KT클라우드는 액침 냉각 부하 실험 결과 최대 60% 전력 절감 효과가 있었다고 설명했다.
이를 바탕으로 향후 신규 데이터센터와 기존 시설의 냉각 시스템에 액침 기술 적용을 확대할 계획이다.
현재 KT클라우드는 장기적으로 500MW 이상 규모의 신규 데이터센터 공급을 추진하고 있으며, 내년 4월에는 가산 데이터센터에서 국내 최초로 액침 냉각 상업 서비스를 제공할 예정이다.
또 AI 이노베이션 센터에는 글로벌 AI 네트워크 기업 아리스타와 협력해 구축한 ‘RoCEv2(RDMA over Converged Ethernet v2)’ 기반 AI 전용 네트워크도 도입됐다.
RDMA는 서버 간 데이터 전송 시 CPU를 거치지 않고 메모리에서 직접 처리해 지연을 줄이는 기술로, 인피니밴드 대비 비용과 확장성 측면에서 유리하다는 특징이 있다.
센터에서는 디지털트윈 기반 자율형 제어 기술 ‘패스 파인더’와 데이터센터 내 이상 상황을 감시하는 자율주행 로봇 등 AI 기반 운영 기술도 함께 선보인다.
KT클라우드 관계자는 “AI 이노베이션 센터는 단순한 전시장이 아니라 차세대 데이터센터 기술을 실증하는 핵심 플랫폼”이라고 강조했다.
한편 AI 연산 수요가 급증하면서 데이터센터 냉각 기술의 전환이 가속화되는 가운데, D2C와 액침냉각 두 가지 방식이 주목을 받고 있다.
먼저 D2C는 고발열 CPU·GPU 칩 위에 콜드플레이트를 직접 부착해 냉각수를 순환시키는 방식으로, 기존 랙 인프라에 적용하기 용이한 점이 특징이다.
냉각 플레이트를 통해 흡수된 열은 CDU(Coolant Distribution Unit)를 거쳐 설비수(FWS)와 연결된 2차 루프로 방열되며, 잔여 열은 공기나 후문 열교환기(RDHx)에서 처리된다.
결로 방지를 위한 2루프 구조가 유지되고, 기존 시설 개선 범위가 좁아 중단 없이 단계적 업그레이드가 가능하다.
특히 50~100kW급 고밀도 랙을 안정적으로 수용하며, 공랭 대비 PUE(전력사용효율)가 1.1 미만까지 낮아 에너지 효율성이 높다.
팬 소음과 전력 사용량도 줄어드는 만큼 AI·HPC 환경에서 선호도가 높다. 서버 구조를 보존하는 형태이기 때문에 유지보수 접근성이 유지되며, 부품 교체나 업그레이드도 비교적 용이하다는 점이 장점으로 꼽힌다.
반면 액침냉각은 서버 전체를 유전체 액체에 담가 방열하는 방식으로, 핫스팟 없이 균일한 냉각이 가능하고 최대 50% 이상의 전력 절감 효과를 기대할 수 있다는 점에서 에너지 효율 면에서 우위를 점한다.
탱크 기반 구조를 통해 공간 효율이 높아지고 팬 구동이 필요 없어 장비 소음을 줄일 수 있으며, 장비 수명 연장 효과도 보고되고 있다.
밀도는 50kW 이상 고밀도 환경에 적합하고, 특히 AI·HPC 장비가 집중되는 차세대 데이터센터에서 유력 대안으로 부상하고 있다.
다만 서버 맞춤 제작 필요, 탱크·유체 비용 부담(최대 60%) 등 초기 투자 규모가 크고, 유지보수 과정에서 서버를 탱크에서 꺼내야 하는 물리적 제약이 존재한다.
또한 대규모 도입 시 기존 운영 체계를 근본적으로 재편해야 한다는 점도 도입 장벽으로 작용한다.
이러한 특성 때문에 액침냉각은 신규 데이터센터나 초고밀도 AI 특화 시설을 중심으로 채택이 확대되는 추세다.






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