삼성SDS가 경북 구미에 60MW 규모의 AI 데이터센터를 구축한다.
삼성SDS는 지난 7일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 경북도, 구미시와 구미 AI 데이터센터 건립을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 8일 밝혔다.
데이터센터는 삼성SDS가 지난 2024년 삼성전자로부터 취득한 옛 삼성전자 구미1사업장 부지에 들어서며, 가동 시점은 2029년 3월로 예상된다.
해당 시설은 AI와 그래픽처리장치(GPU) 중심의 고전력 IT 장비 운영을 목표로 하는 하이퍼스케일 데이터센터로 구축된다.
삼성SDS는 하이퍼스케일 데이터센터 운영을 위해 공냉식과 수냉식을 하나의 서버룸에 적용하는 하이브리드 쿨링 기술을 도입할 계획이다.
또 다양한 전력 밀도의 랙 운영을 고려해 서버룸을 설계하고, 초고전력 랙까지 운영할 수 있는 환경을 조성할 예정이다.
이번 MOU를 통해 경북도와 구미시는 삼성SDS의 데이터센터 투자 계획이 원활히 추진될 수 있도록 행정·인프라 지원에 나선다.
삼성SDS 관계자는 “해당 데이터센터 건립을 위해 투자되는 금액은 총 4273억 원에 달한다”라고 말했다.
이어 “AI 데이터센터 투자를 통해 AI 인프라 경쟁력을 강화하고, 구미시 지역 경제 활성화와 산업 생태계 발전에 기여하겠다”라고 덧붙였다.
현재 AI 데이터센터 산업에서 하이브리드 쿨링 시스템은 온도 제어 효율을 높이기 위한 현실적 대안으로서 주목을 받는 분위기다.
기존 공랭식 냉각은 구조가 단순하고 기존 인프라와의 호환성이 높지만, 열을 낮추는데에는 한계가 명확하다는 지적을 받아 왔다.
또 액체 냉각은 고발열 부위를 직접 냉각해 열전달 효율이 좋으나 초기 구축 비용과 운영 복잡도가 높다는 제약이 존재한다.
반면 하이브리드 쿨링은 이러한 공랭과 액랭의 특성을 결합한 방식이다.
고열이 집중되는 CPU·GPU에는 직접 액체 냉각(DLC)이나 콜드플레이트를 적용하고, 메모리·스토리지 등 상대적으로 발열이 낮은 영역은 공기 냉각으로 처리하는 구조다.
이를 통해 랙당 20~50kW 수준의 전력 밀도를 단계적으로 수용할 수 있으며, 전체 에너지 소비를 공랭식 대비 약 30% 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.
설치 비용 역시 기존 공랭 인프라를 일부 유지한 상태에서 부분적으로 액채 냉각을 도입해 단계적인 확장이 가능하다.
이에 여러 국내 기업에서 하이브리드 쿨링 기술을 검증하고 있다.
LG전자는 냉각수 분배 장치(CDU), 칠러, 팬월 유닛(FWU)을 결합한 하이브리드 냉각 솔루션을 AI 데이터센터용으로 제안하며, 평택 테스트베드에서 성능과 안정성을 검증 중이다.
SK 역시 울산 AI 데이터센터에 공기·액체 혼합 냉각 방식을 도입해 GPU 칩 단위의 온도 제어 정밀도를 높이는 방향으로 운영 모델을 시험하고 있다.
앞으로도 하이브리드 쿨링 구조는 장기적인 확장성과 운영 안정성 측면에서 고려할 수 있는 유의미한 선택지가 될 것으로 보인다.






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