퀄컴과 인텔이 애플의 신규 스마트폰 아이폰7의 부품 공급을 놓고 경쟁을 벌일 전망이다.

그동안 퀄컴이 애플 아이폰의 모뎀 칩을 독점으로 공급해왔지만, 이제 라이벌인 인텔도 아이폰7 일부 모델의 칩을 제공할 것이라고 월스트리트저널(WSJ)이 9일(현지시간) 보도했다.

일부 애널리스트는 애플이 판매하는 아이폰에 최대 절반을 인텔이 공급하게 될 것으로 전망했다.

퀄컴 관계자들은 앞서 아이폰 칩 판매가 감소할 것이라고 시사한 바 있으며 블룸버그도 지난 6월 인텔이 아이폰 신제품 일부 모델에서 퀄컴을 대체할 것이라고 보도했었다.

애플은 지난주 아이폰7 출시 행사에서 일부 모델이 CDMA(코드분할다중접속)로 불리는 셀룰러 기술을 지원하지 않는다고 밝혔다.

CDMA는 퀄컴이 대중화한 기술로 미국에서는 버라이즌과 스프린트 등이 이용한다.

애널리스트들은 인텔 칩이 CDMA를 지원하지 않는 모델에 탑재될 것으로 예상한다.

포브스도 인텔이 애플에 모뎀 칩을 납품할 것이라면서 이 회사 제품이 탑재된 아이폰은 미국 이외의 시장에서 팔릴 가능성이 크다고 전망했다.

인텔은 과거 아이폰에 칩을 공급하라는 스티브 잡스 애플 CEO의 제안을 거절한 바 있다. 이 회사의 폴 오텔리니 전 CEO는 아이폰 출시 전에는 이 스마트폰이 빅히트할 줄 몰랐다고 말했었다.

애플은 다른 스마트폰 메이커와 마찬가지로 핵심 부품에서 2개 이상의 공급업체를 확보하려 한다고 코원앤코의 티머시 아큐리는 말했다. 애플이 지금까지 복수 업체에서 부품을 받지 않은 마지막 분야가 퀄컴이 공급하던 베이스밴드 칩이었다고 그는 덧붙였다.

인텔은 PC 칩의 절대 강자이지만 스마트폰 반도체에서 크게 뒤져있다.

대부분 스마트폰 메이커들은 ARM 홀딩스의 기술을 라이선스한 업체들의 칩을 쓰고 있다. 처음에는 전력 소모가 적다는 장점 때문이었지만 지금은 많은 반도체 공급업체들 가운데 선택할 수 있다는 점이 주 요인이라고 WSJ는 전했다.

인텔은 지난달 라이벌 ARM과 계약을 맺고 이 회사의 설계를 바탕으로 반도체를 생산할 수 있게 됐다.