TSMC는 올해 자동차용 최첨단 컴퓨터 칩 개발에 착수한 고객들이 자사의 최신기술을 보다 신속하게 활용할 수 있도록 새로운 소프트웨어를 출시할 계획이라고 26일(현지 시각) 로이터 통신이 같은 날(현지시각) 보도했다.

TSMC는 세계 최대 반도체 위탁생산업체로, NXP반도체 및 ST마이크로일렉트로닉스같은 자동차 업계의 대형 칩 공급업체들은 주로 TSMC를 이용해 칩을 생산한다.

그러나 자동차 칩은 가전제품에 들어가는 칩보다 내구성과 수명 면에서 더 높은 기준을 충족해야 한다.

TSMC는 자동차 산업을 위한 특수 제조 공정을 갖추고 있으며, 이는 일반적으로 가전제품용 칩을 위한 유사한 공정보다 보통 몇 년 뒤에 출시된다.

과거에는 자동차 칩 회사들이 이러한 특수 제조 라인에서 필요한 칩을 설계하는 데 추가 시간이 소요돼 스마트폰에 비해 자동차 칩이 수년 뒤쳐져 있었다.

26일 실리콘 밸리에서 열린 컨퍼런스에서 TSMC는 자동차 칩 설계자들이 약 2년 더 빨리 설계 작업을 할 수 있도록 하는 새로운 소프트웨어를 공개했다.

이를 통해 이들 회사는 2025년 TSMC에서 자동차 산업용 공정이 출시되는 즉시 TSMC의 N3 칩 제조 기술의 자동차 버전을 사용할 수 있게 된다. 이 기술은 가전제품용 기기에서 사용되는 최신 기술이다.

[로이터/연합뉴스 제공]

TSMC의 비즈니스 개발 부사장 케빈 장은 기자회견에서 "역사적으로 자동차 칩은 가전제품 칩보다 훨씬 뒤쳐져 있었다. 그러나 이는 과거가 됐다. 우리 자동차 칩 고객은 기존보다 2년 더 빠르게 설계를 시작할 수 있다"라고 말했다.

장 부사장은 "팬데믹과 그에 따른 자동차 반도체 부족이 일어나기 전에 자동차 제조업체들은 중요한 칩 기술 결정을 공급업체에 맡기는 경우가 많았다. 하지만 지금은 공급업체와 자동차 제조업체가 TSMC와 직접 논의하는 경우가 많다"라고 말했다.

장 부사장은 "그들은 실리콘 기술 선택에 직접적인 노출이 필요하다는 것을 완전히 인식하고 있다"라며 "지난 몇 년 동안 저는 개인적으로 많은 주요 자동차 CEO들을 만나고 있다. 우리는 사전에 그들과 매우 긴밀하게 협력한다"라고 말했다.