인도는 다음 달 첫 번째 반도체 조립 공장을 착공하고 내년 말까지 인도 최초의 국내 제조 마이크로칩 생산을 시작할 것이라고 뉴델리의 100억 달러(13조 280억원) 규모의 칩 제조 진출을 감독하는 정부 고위 관리가 밝혔다고 5일(현지 시각) FT는 보도했다.

아쉬위니 바이슈나우 인도 전자 및 정보 기술부 장관은 구자라트에 칩 조립 및 테스트 시설을 설립하는 미국 반도체 회사 마이크론 테크놀로지가 정부 지원을 포함한 27억 5천만 달러(약 3조 5865억원) 규모의 프로젝트를 8월에 착공할 것이라고 말했다.

바이슈나우 장관 나렌드라 모디 정부가 주도하는 인도 반도체 사절단이 실리콘 웨이퍼 제조 공장 설립에 관심이 있는 기업들과 함께 화학, 가스, 제조 장비 공급업체를 포함한 다른 공급망 파트너들의 지원을 이끌어내기 위해 광범위한 작업을 하고 있다고 말했다.

바이슈나우 장관은 파이낸셜 타임즈(FT)와의 인터뷰에서 "이는 어떤 국가보다도 빠르게 새로운 산업을 설립하는 것"이라고 말했다.

이어 그는 "단순히 새로운 회사를 말하는 것이 아니라 국가를 위한 새로운 산업을 말하는 것이다"라고 설명했다.

그는 "18개월은 이 공장에서 [첫 번째] 생산이 나오는 시점, 즉 내년 12월을 목표로 하고 있다"라고 덧붙였다.

모디 총리의 발언은 스마트폰, 배터리, 전기 자동차 및 기타 전자제품 생산 능력을 강화하기 위해 노력하는 모디 정부에 까다로운 과제가 됐다.

인도의 기술 제조 부문은 동아시아의 수출 주도 경제, 특히 일찍 시작하여 업계에 더 많은 보조금을 제공한 중국에 비해 뒤쳐져 있기 때문이다.

뉴델리는 최근 산업 그룹 베단타와 대만 애플 공급업체 폭스콘 컨소시엄 등 초기 지원자 3곳이 정부 지원 자격을 얻지 못하자 칩 제조업체를 위한 100억 달러 규모의 보조금 프로그램에 대한 입찰을 재개했다.

인도는 지원 절차를 다시 시작할 때 이전에 요청했던 더 비싼 28나노미터 칩보다 더 큰 40나노미터 이상의 "성숙한 노드"를 생산할 수 있는 제안을 구하기 위해 사양을 조정했다.

바이슈나우 장관은 현재 12개 이상의 지원자들과 협상을 진행 중이라고 말했다.

그는 자세한 내용은 밝히지 않은 채 "우리와 논의 중인 14개 이상의 회사 중 두 곳이 매우 우수해 선정될 수 있을 것"이라고 말했다.

베단타는 폭스콘과 "정부의 개정된 지침을 충족하기 위해 협력하고 있다"고 덧붙였다.

인도의 칩 제조 야망에 대한 일부 비평가들은 정부가 대만, 일본, 미국을 포함한 국가들이 이미 주도권을 쥐고있는 매우 까다로운 산업 전체를 복제하려고 시도하면서 너무 높은 기준을 설정했다고 지적했다.

대신 디자인 등 이미 전문성이 입증된 가치 사슬의 특정 부분에 집중해야 한다고 주장했다.

바이슈나우 장관은 인도에는 "5만 명 이상의 반도체 설계자가 있으며 전 세계의 거의 모든 복잡한 칩이 이미 인도에서 설계되었다"라고 말하며 이러한 비판을 일축했다.