대만 반도체 제조업체 TSMC가 인공지능(AI) 수요 급증에 힘입어 대만 북부의 첨단 패키징 시설에 약 900억 대만달러(28억7000만 달러·약 3조 6753억 원)를 투자할 계획이라고 24일(현지 시각) 밝혔다.

25일 로이터 통신에 따르면 TSMC는 성명에서 "시장의 요구를 충족하기 위해 TSMC는 퉁뤄 과학 단지에 첨단 패키징 팹을 설립 할 계획이다"라고 말했다.

C.C. 웨이 CEO는 지난주 TSMC가 AI 붐으로 인한 고객 수요를 충족시킬 수 없으며 단일 장치에 여러 칩을 배치하여 더 강력한 컴퓨팅의 추가 비용을 낮추는 고급 패키징 용량을 약 두 배로 늘릴 계획이라고 말했다.

[로이터/연합뉴스 제공]

웨이 CEO는 2분기 수익이 23% 감소했다고 보고한 후 고급 패키징, 특히 TSMC의 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)의 경우 용량이 "매우 타이트하다"라고 말했다.

이어 "우리는 가능한 한 빨리 생산 능력을 늘리고 있다. 이 긴축은 내년이나 내년 말쯤에 풀릴 것으로 예상한다"라고 덧붙였다.

세계 최대 위탁 칩 제조업체 인 TSMC는 칩 설계업체 인 엔비디아(Nvidia) AMD를 포함하여 AI 칩의 선도적 인 제조업체로서의 입지가 글로벌 경제가 예상보다 더디게 회복됨에 따라 광범위한 최종 시장 약세를 상쇄하지 못했다고 말했다.

통뤄 과학단지 행정부는 TSMC의 토지 임대 신청을 공식적으로 승인했으며, 미아오리 북부 카운티의 새 공장이 약 1,500개의 일자리를 창출할 것이라고 덧붙였다.

TSMC는 해외 확장을 강화하더라도 스마트 폰에서 전기 자동차에 이르기까지 모든 것을 구동하는 반도체 제조 분야의 글로벌 강국 인 대만에서 최첨단 칩 기술을 유지할 계획이다.