화웨이 테크놀로지스 부서가 감시 카메라용 중국산 칩을 출하했다.

이는 중국 기술 대기업인 화웨이가 4년간의 미국 수출 통제를 우회하는 방법을 찾고 있다는 새로운 신호라고 소식통의 말을 인용해 20일(현지 시각) 블룸버그 통신은 말했다.

소식통에 따르면 화웨이의 하이실리콘 칩 설계 부서에서 감시 카메라 제조업체에 대한 출하가 올해 시작되었다.

화웨이는 최근 고급 칩을 사용하는 새로운 스마트폰을 공개했다.

감시 카메라 업계의 공급망에 정통한 소식통은 "이러한 감시 칩은 스마트폰 프로세서에 비해 상대적으로 제조가 쉽다"라며 하이실리콘의 복귀가 시장을 뒤흔들 것이라고 덧붙였다.

[로이터/연합뉴스 제공]

핵심 요인은 하이실리콘이 칩 설계 소프트웨어에 대한 미국의 규제를 우회한 것으로 보인다는 점이다.

화웨이는 지난 3월 14nm 이상에서 생산되는 칩을 위한 설계 도구에서 획기적인 발전을 이루었다고 발표했는데, 이는 첨단 기술보다 2~3세대 뒤처진 것이지만, 화웨이에게는 진일보한 것이다.

하이실리콘은 주로 화웨이 장비에 칩을 공급하지만 다화 테크놀로지, 하이크비전과 같은 외부 고객도 보유하고 있다.

미국의 수출 규제 이전에는 감시 카메라 부문의 지배적인 칩 공급업체였으며, 증권사 사우스웨스트 증권은 2018년 하이실리콘의 글로벌 점유율을 60%로 추정했다.

컨설팅 업체인 프로스트 앤 설리번의 데이터에 따르면 2021년까지 하이실리콘의 글로벌 시장 점유율은 3.9%로 급감할 것으로 예상된다.

하이실리콘의 노력에 대해 브리핑한 소식통 중 한 명은 하이실리콘이 2019년부터 일부 저가형 감시 칩을 출하했지만, 하이엔드 분야에 초점을 맞추고 대만의 노바텍 마이크로일렉트로닉스(Novatek Microelectronics Corp)와 같은 업체로부터 시장 점유율을 되찾는 데 주력하고 있다고 말했다.