일본의 자동차 공급업체인 덴소(Denso)는 2035년까지 칩 사업 규모를 현재 수준의 3배로 늘리는 것을 목표로 2030년까지 약 5000억엔(33억 달러·약 4조 4847억원)을 반도체에 투자할 것이라고 26일(현지 시각) 로이터 통신은 보도했다.

덴소는 도요타 그룹 공급업체이자 세계 최대의 자동차 부품 제조업체 중 하나로 더 많은 반도체를 확보하기 위해 파트너십 계약을 체결하는 등 최근 몇 년 동안 칩 사업을 강화해 왔다.

작년에 TSMC가 소니와 함께 일본에 건설 중인 칩 공장 지분을 인수할 것이라고 밝혔다.

[AFP/연합뉴스 제공]

이는 전기 자동차와 소위 "커넥티드 카"로의 전환이 어떻게 자동차 부문의 반도체 수요를 심화시켰는지를 보여준다.

하야시 신노스케 덴소 사장은 지난 19일 공식 개막한 일본 모빌리티 쇼에서 "생산을 확대하려면 안정적인 자재 조달이 필요하다"라며 "이를 통해 다양한 기업과 전략적 파트너십을 구축할 것"이라고 말했다.

덴소는 전기화 및 소프트웨어를 전문으로 하는 새로운 직원을 고용하고 성숙한 사업부에서 전기화 및 소프트웨어로 직원을 이동할 것이라고 말했다.