최대 규모의 지진이 25년 만에 대만을 강타하면서 세계 최대의 첨단 칩 제조업체인 대만 TSMC는 3일(현지 시각) 일부 칩 제조 기계를 중단하고 직원을 대피시켰다.

3일 블룸버그 통신에 따르면 애플과 엔비디아의 주요 계약 칩 제조업체인 TSMC는 특정 지역에서 직원을 대피시켰으며, 동해안에서 발생한 규모 7.4의 강진의 영향을 평가하고 있다고 밝혔다.

소규모 현지 경쟁 기업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스도 일부 공장의 기계 가동을 중단하고 신주와 타이난의 허브에 있는 특정 시설을 대피시켰다고 성명을 통해 밝혔다.

TSMC에서 ASE 테크놀로지 홀딩에 이르는 대만 기업들은 아이폰에서 자동차에 이르는 기기에 들어가는 반도체의 대부분을 미세한 진동에도 취약한 공장에서 제조 및 조립한다. 단 한 번의 진동으로 정밀하게 만들어진 반도체 배치 전체가 파괴될 수 있다.

[로이터/연합뉴스 제공]

TSMC 주가는 장 초반에 약 1.5% 하락한 반면, UMC는 1% 미만으로 떨어졌다.

TSMC는 성명에서 "TSMC의 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있다. 직원의 안전을 보장하기 위해 일부 팹은 회사 절차에 따라 대피했다. 현재 자세한 영향에 대해 확인 중이다"라고 밝혔다.

대만은 두 개의 지각판이 합쳐지는 지점에 가까워 지진이 발생하기 쉬운 곳에 있다. 하지만 스마트폰과 AI와 같은 첨단 애플리케이션에 필요한 최고급 칩의 80~90%를 공급하는 곳이기도 하다.

업계에서는 자연적인 충격 외에도 잠재적인 군사적 인화점으로 간주되는 대만에 세계 첨단 반도체 생산의 중심이 집중되는 것에 대한 위험성을 오랫동안 지적해 왔다.