일본 교토에 본사를 둔 반도체 제조장비 업체인 도와(Towa)의 주가가 고성능 칩 수요 덕분에 1년 전보다 5배 가까이 뛰었다.

도와는 AI가 주도하는 고대역폭 메모리 수요 급증의 수혜 기업 중 하나로 부상했다고 8일(현지 시각) 블룸버그 통신은 전했다.

리서치 회사인 테크인사이츠(TechInsights)에 따르면 도와는 전 세계 칩 성형 장비 시장의 3분의 2를 점유하고 있다. 이는 칩 다이와 전선을 수지로 감싸 먼지, 습기, 충격으로부터 보호하여 안전하게 쌓아 올려 엔비디아 같은 그래픽 프로세서가 인공지능을 더 잘 훈련할 수 있도록 하는 핵심 단계다.

도와의 주가는 8일 오전 1% 하락한 2.3%까지 올랐다가 다시 상승세로 돌아섰다.

현재 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지 등의 고객사가 이 일본 제조업체의 압축 성형 장비를 구매하면서 도와의 주도권이 확대되고 있다.

지난 여름부터 SK하이닉스와 삼성은 함께 22대 도와의 압축 성형장비를 주문했다. 장비 한 대당 가격은 약 3억 엔(200만 달러)이며, 일부 장비는 매출 총이익률이 50%가 넘는다.

오카다 히로카즈 사장은 인터뷰에서 "우리 고객들은 우리 기술 없이는 특히 제너레이티브 AI용 하이엔드 칩을 만들 수 없다고 말한다. 하이엔드 칩용 성형 기계의 경우 거의 100%의 시장 점유율을 차지하고 있다"라고 말했다.

내년부터 고대역폭 메모리 칩의 본격적인 생산이 예상되는 가운데, 히로카즈 사장은 "이제 시작에 불과하다"라고 덧붙였다.

도와는 칩 성형 비용을 절반으로 줄이고 처리 속도를 두 배로 높이는 차기 제품도 준비 중이다.

히로카즈 사장은 새로운 장비의 개발이 거의 완료되어 곧 고객들이 그 기능을 테스트할 수 있을 것이며, 2028년부터 대량 생산이 시작될 것이라고 밝혔다.

도와는 레진에 칩 다이를 담그는 기술에 관한 특허를 보유하고 있으며, 이는 컴파운드를 붓는 것보다 재료를 덜 사용하고 칩 패키지를 더 얇게 생산할 수 있다. 또한 결함도 더 적게 발생한다고 말했다.

1979년 교토 외곽에 설립된 도와는 오늘날 널리 사용되는 마일스톤 칩 실란트 기술을 발명했다. 실리콘 조각에 더 많은 트랜지스터를 집어넣는 비용이 증가함에 따라 기포를 발생시키지 않고 얇은 전선 주위에 진공 밀봉을 만드는 이 회사의 전문성이 점점 더 중요해지고 있다.

경쟁 업체로는 나가노에 본사를 둔 아픽 야마다(Apic Yamada)사와 싱가포르의 ASMPT 그룹이 있지만, 압축 성형 분야에서는 도와가 독보적이다.

이치요시 연구소의 미츠히로 오사와는 "다른 회사들도 경쟁 기술을 개발하기 위해 노력했지만 도와는 핵심 특허와 주요 고객과의 깊은 유대 관계를 보유하고 있다. 도저히 모방할 방법이 없는 것과 같다"라고 말했다.

도와는 2032년까지 10년 안에 연간 매출을 두 배로 늘려 100억 엔을 목표로 하고 있다. 이 목표를 달성하기 위해 회사는 약 750억 엔의 추가 수익을 창출하기 위해 생산 능력을 확장하는 방안을 고려하고 있다.

히로카즈 사장은 "우리는 경쟁을 위해 가격을 낮춰야 하는 시장에는 관심이 없다. 가격을 상쇄하는 이상의 성과를 내는 기술을 제공하고자 한다"라고 말했다.