화웨이 최신 스마트폰에 탑재된 새 플래시 메모리 저장 칩과 향상된 칩 프로세서 등에 더 많은 중국 공급업체가 포함돼 있으며 이는 중국이 기술 자급 자족을 향한 진전을 시사한다고 9일(현지 시각) 로이터 통신은 전했다.

온라인 기술 수리 회사인 아이픽스잇과 컨설팅 회사인 테크서치 인터내셔널은 화웨이 테크놀로지스의 로이터용 푸라 70 프로 내부를 조사한 결과, 중국 통신 장비 제조업체의 사내 칩 사업부인 하이실리콘과 중국 공급업체가 만든 다른 여러 부품에 의해 포장된 것으로 보인다고 말했다.

이러한 결과는 이전에 보고된 적이 없다고 로이터 통신은 전했다.

화웨이가 미국의 제재 4년 만에 고급 스마트폰 시장에서 부활한 것은 미중 무역 마찰과 중국의 기술 자급자족 시도의 상징이 되면서 경쟁사와 미국 정치권 모두가 폭넓게 주시하고 있다.

이 회사들은 또한 퓨라 70 스마트폰에 화웨이가 만든 기린 9010이라고 불리는 고급 처리 칩셋에서 작동한다는 것을 발견했다.

이 칩은 화웨이의 메이트 60 시리즈에서 사용되는 중국제 고급 칩의 약간 개선된 버전일 가능성이 높다고 로이터 통신은 말했다.

아이픽스잇(iFixit)의 대표적인 해체 기술자인 샤흐람 모흐타리(Shahram Mokhtari)는 "정확한 비율을 제공할 수는 없지만 국내 부품 사용량은 메이트 60보다 높고 확실히 높다고 말할 수 있다"라고 말했다.

이어 "이것은 자급자족, 이 모든 것에 관한 것이다. 스마트폰을 열어 중국 제조업체가 만든 것을 보면 볼 수 있는 모든 것이 자급자족에 관한 것"이라고 설명했다.

화웨이는 4월 말에 퓨라 70의 4가지 스마트폰 모델을 출시했고, 이 시리즈는 빠르게 매진되었다.

워싱턴의 정책 입안자들이 미국의 통신 장비 대기업에 대한 규제의 효과에 의문을 제기하는 동안, 분석가들은 아이폰 제조업체인 애플로부터 더 많은 시장 점유율을 차지할 것이라고 말했다.

앞서 지난해 8월 출시된 테크 인사이트 오브 더 메이트 60과 같은 해체업체들의 분석에서는 이 휴대폰이 한국의 SK하이닉스가 만든 D램과 낸드 메모리 칩을 사용하고 있는 것으로 드러났다.

SK하이닉스는 당시 화웨이와 더 이상 거래하지 않았으며 분석가들은 이 칩이 비축분에서 나온 것 같다고 말했다.

퓨라 70에는 SK하이닉스가 만든 D램 칩이 남아 있지만, 낸드플래시 메모리 칩은 이번에 화웨이 하이실리콘 사업부가 포장한 것으로 보이며, 각각 1테라비트 용량의 낸드 다이로 구성됐다.

이는 SK하이닉스와 키옥시아, 마이크론 등 주요 플래시 메모리 생산업체가 만든 제품과 맞먹는 수준이다.

그러나 이들 업체는 낸드 다이의 표시가 생소해 웨이퍼 제조사를 확정적으로 밝힐 수 없었다고 말했다.

그러나 아이픽스잇은 하이실리콘이 메모리 컨트롤러도 생산했을 것으로 믿는다고 덧붙였다.

모흐타리 기술자는 "우리의 칩 ID 전문가는 이를 특정 하이실리콘(HiSilicon) 칩으로 식별했다"라고 말했다.

SK하이닉스는 "화웨이에 대한 제한 조치가 발표된 이후 관련 정책을 엄격히 준수하고 있으며, 이후 회사와의 거래도 전면 중단했다"고 거듭 강조했다.

아이픽스잇과 테크서치가 퓨라70 프로에 사용된 프로세서를 분석한 결과에 따르면 화웨이가 메이트 60 시리즈를 출시한 이후 몇 달 동안 중국 파트너와 함께 고급 칩을 생산하는 능력이 점진적으로 개선되었을 수 있음을 시사한다.

이 프로세서는 중국 반도체 파운드리의 7나노미터(㎚)급 N 2 제조 공정을 이용해 화웨이용으로 생산된 메이트 60 시리즈와 유사하다고 이들은 밝혔다.

아이픽스잇은 "지난해 미국 의원들이 중국 반도체 업체들에 부과한 제재가 결국 기술 진보를 늦추지 않을 가능성에 부딪히면서 7nm 노드에 9000S가 있다는 소식이 전해지면서 다소 패닉에 빠졌기 때문에 의미가 크다"라고 분석했다.

이어 "9010이 여전히 7nm 공정 칩이고 9000S에 매우 가깝다는 사실은 중국 칩 제조가 실제로 느려졌다는 것을 암시하는 것으로 보일 수 있다"라고 덧붙였다.

아이픽스잇은 "SMIC가 연말 이전에 여전히 5nm 제조 노드로 도약할 것으로 예상된다며 화웨이를 과소평가하지 말라"고 경고했다.