중국이 미국의 반도체 규제에 대응하고 칩 산업의 발전을 촉진하기 위해 사상 최대 규모의 반도체 투자 펀드를 조성했다고 27일(현지 시각) 블룸버그 통신은 전했다.

공식 기업 등록 정보를 집계하는 온라인 플랫폼인 톈옌차(天眼財)에 따르면 제3기 국가집적회로산업투자펀드는 중앙 정부와 중국공상은행을 비롯한 여러 국유 은행 및 기업으로부터 3,440억 위안(475억 달러·약 64조원)을 모금했다.

이 펀드는 이달 24일에 조성됐다.

최대 주주는 중국 재무부이며, 선전과 베이징의 지방 정부가 소유한 투자 회사도 출자했다.

선전 정부는 화웨이 테크놀로지스가 수년간의 미국 제재로 인해 많은 수입 반도체 부품을 공급받지 못하게 되자 중국 남부 광둥성에 있는 여러 칩 제조 공장에 자금을 지원해 왔다.

[로이터/연합뉴스 제공]

미국과 유럽연합 등이 차세대 반도체 생산에 810억 달러(약 110조 5650억원)에 가까운 자금을 쏟아부으며 칩 패권을 둘러싼 중국과의 글로벌 대결이 격화되고 있다.

중국도 지난 10여 년 동안 국영 자본을 이용해 반도체 제조 인터내셔널과 같은 현지 칩 제조업체에 자금을 지원하며 선도적인 지출을 해왔다.

미국이 네덜란드, 독일, 한국, 일본을 포함한 동맹국들에게 중국의 칩 기술 접근에 대한 규제를 더욱 강화하고 기존 수출 통제의 구멍을 막도록 촉구하는 가운데 빅 펀드 III로 알려진 최신 투자 수단은 중국이 자체 반도체 공급망을 구축하려는 새로운 추진력을 보여준다고 블름버그 통신은 말했다.

중국의 주요 칩 주식 주가는 27일 급등했다.

중국 최대 칩 제조업체인 SMIC는 홍콩에서 5.4%까지 상승했으며 화홍반도체는 6% 이상 올랐다.
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