엔비디아의 젠슨 황 CEO가 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스에 차세대 고대역폭 메모리 칩인 HBM4의 공급을 6개월 앞당겨 달라고 요청했다고 최태원 SK그룹 회장이 4일(현지 시각) 밝혔다.

이날 로이터 통신에 따르면 SK하이닉스는 지난 10월에 내년 하반기에 고객에게 이 칩을 공급하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스 대변인은 월요일 이 일정이 당초 목표보다 빨라졌다고 말했다.

황 CEO의 빠른 공급 요청은 AI 기술 개발을 위해 엔비디아의 그래픽 처리 장치에 사용되는 고용량, 에너지 효율이 높은 칩에 대한 수요를 강조한 것이다.

엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있다.

[로이터/연합뉴스 제공]

SK하이닉스는 AI 기술 학습을 위한 방대한 양의 데이터 처리를 지원하고 엔비디아 칩셋에 필수적인 HBM 칩의 폭발적인 수요를 충족시키기 위해 글로벌 경쟁을 주도해 왔다.

하지만 삼성전자, 마이크론과 같은 경쟁업체와의 경쟁이 치열해지고 있다.

곽노정 사장은 서울에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에서 SK하이닉스는 올해 미확인 고객사에 최신 12단 HBM3E를 공급할 계획이며, 내년 초에는 더 발전된 18단 HBM3E 샘플도 출하할 예정이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난주 미확인 주요 고객과의 공급 계약이 지연된 후 진전을 보이고 있으며, 내년 상반기에 “개선된” HBM3E 제품을 생산하기 위해 주요 고객과 협의 중이라고 덧붙였다.

삼성전자는 또한 내년 하반기에 차세대 HBM4 제품을 생산할 계획이다.

SK하이닉스 주가는 5.1% 올랐고 삼성전자 주가는 1% 상승했다.