LG전자가 HVAC(냉난방공조) 기술력을 바탕으로 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다.

LG전자는 미국 워싱턴 D.C에서 개최된 ‘데이터센터 월드(DCW) 2025’에 참가해 첨단 액체냉각 솔루션을 선보였다고 14일 밝혔다.

액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판을 CPU·GPU 등 칩에 직접 부착하고 냉각수를 판 내부로 흘려보내 열을 식히는 방식이다.

칩 주위 공기를 냉각하는 것이 아니라 칩 자체에 냉각판을 설치하는 직접 냉각 방식이기에 열 교환 효율이 높은 것이 특징이다.

LG전자는 또 가상센서 기술을 액체냉각 시스템에 접목해 주요 센서가 고장나도 다른 센서 데이터를 활용해 전체 시스템을 안정화시키도록 설계했다고 밝혔다.

해당 시스템은 올해 상반기까지 개발이 완료될 예정이며, 이후 연내에 글로벌 고객사로 공급하는 것이 목표다.

LG전자의 '데이터센터 월드 2025' 부스 [LG전자 제공]

이 외에도 LG전자는 냉각 시스템의 일종인 ‘무급유 인버터 터보칠러’도 소개했다.

칠러는 공기냉각을 통해 데이터센터의 룸 내부의 온도를 낮추며, 고속으로 돌아가는 압축기 모터의 회전축이 전자기력으로 공중에 띄워져 있기에 에너지 효율이 향상됐다.

최종적으로는 두 시스템을 조합한 하이브리드 솔루션도 사용이 가능하다.

현재 LG전자는 실제 데이터센터 운용 데이터 수집을 위해 평택 칠러 공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드를 구축한 것으로 알려졌다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장은 “초대형 냉방기인 칠러뿐만 아니라 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 보유해 미래 시장에서의 경쟁력을 갖췄다”라고 말했다.

이어 “차별화된 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장을 가속화 할 것”이라고 덧붙였다.