한미반도체가 차세대 반도체 제조 장비를 생산하며 경쟁력 강화에 나선다.

한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 'HBM4’를 만들기 위한 장비 ‘TC 본더 4’를 생산하기 시작했다고 4일 밝혔다.

글로벌 HBM 제조 기업들이 HBM4 양산을 추진하면서 제조 장비를 신속히 공급한다는 목표다.

HBM4는 6세대 제품으로 현재 사용되는 5세대 HBM3E보다 2배 더 큰 2048비트 인터페이스를 사용하는 것이 특징이다.

또 핀당 최대 8Gb/s 수준의 데이터 전송 속도를 가질 것으로 예상되는데, 이를 2048비트 인터페이스에 적용하면 초당 2TB(테라바이트)의 데이터를 전송할 수 있게 된다.

아울러 속도는 약 60% 빨라지고 전력 소모량은 30% 정도 낮아져 효율이 높으면서도 최대 16단까지 적층할 수 있는 것으로 알려졌다.

HBM4 생산 장비 'TC 본더 4' [한미반도체 제공]

한편 이번 ‘TC 본더 4’는 D램을 적층하는 과정에서 열과 압력을 가해 기판에 고정하는 공정을 수행한다.

새로운 장비가 요구되는 이유로는 16개의 칩을 쌓아 올리고 데이터 전송 경로인 TSV(실리콘 관통 전극)의 수가 두 배 증가한 HBM4의 복잡성이 꼽힌다.

이에 한미반도체는 하드웨어 정밀도 향상과 더불어 소프트웨어를 업그레이드하면서 사용자 편의성도 높였다고 밝혔다.

한미반도체 관계자는 “기존 TC 본더의 성능을 강화하고 새로운 접합 기술을 사용하면서 플럭스리스, 하이브리드 본더 등 복잡한 기술을 사용하지 않고도 HBM4를 생산할 수 있도록 설계했다”라고 말했다.

이어 “지난달 출범한 TC 본더 4 전담팀 ‘실버피닉스’를 통해 양산 계획에 차질이 없도록 대량 생산 시스템을 운영할 것”이라고 말했다.