삼성전자가 테슬라와 2033년까지 총 165억 달러(약22조 7469억원) 규모의 AI 반도체 공급 계약을 체결하며, 최근 부진했던 파운드리(위탁생산) 사업에 새로운 전환점을 마련했다.

28일(현지 시각) 블룸버그 통신에 따르면 이번 계약은 삼성의 미국 텍사스 테일러 신공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산하는 내용으로, 2033년 말까지 이어지는 대형 장기 프로젝트다.

▲삼성전자 테슬라와 22.8조 원 AI 반도체 계약

삼성전자는 이날 이 같은 대규모 칩 제조 계약을 발표했다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 X(옛 트위터)를 통해 이번 계약이 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산하기 위한 것이라고 밝히며 블룸버그 통신의 보도를 확인했다.

트렌드포스에 따르면 삼성전자는 그동안 TSMC에 밀려 글로벌 파운드리 시장 점유율이 8.1%에서 7.7%까지 하락하며 어려움을 겪고 있었다.

생산능력(캐파)은 늘었지만 수주가 부족해 가동률이 낮은 상황이 이어지자, 텍사스 공장의 준공 및 가동 시점도 2026년으로 미뤄졌던 상태다.

테슬라 AI6칩 생산 수주는 삼성 파운드리 사업의 수익성 악화와 유휴 설비 문제를 해소할 '실질적 구원투수'로 평가된다.

싱가포르 유니온 뱅케르 프리베의 베이-선 링 상무이사는 "삼성전자의 파운드리 사업은 적자를 기록하며 저조한 가동률로 고전해왔는데, 이번 계약이 큰 도움이 될 것"이라며, "테슬라와의 사업은 다른 고객들을 유치하는 데도 도움이 될 수 있다"고 분석했다.

▲테슬라 AI6 칩, 삼성 ‘2나노 공정’ 적용

이번 계약에서 생산하는 AI6칩은 삼성의 차세대 파운드리 핵심 거점인 미국 텍사스 테일러 신공장에서 생산될 예정이다.

테슬라의 차세대 AI6 칩은 자율주행, 로봇, 에너지 관리 등 고성능 AI 연산을 위한 핵심 반도체로 삼성의 차세대 2나노 공정이 적용된다.

이번 계약은 향후 삼성의 첨단 반도체 기술력이 글로벌 고객사에게 얼마나 신뢰를 받고 있는지를 입증하는 지표로 해석된다.

TSMC와 삼성은 모두 2나노미터 공정 경쟁에 돌입한 상황이며, 이번 계약은 삼성의 기술적 성숙도에 대한 테슬라의 신뢰를 나타낸다.

머스크 테슬라 CEO는 이번 계약과 관련해 “전략적 중요성을 과소평가할 수 없다”라고 언급하며, 생산 라인을 직접 점검하고 공정 최적화에 직접 참여할 예정이라고 밝혔다.

이는 단순한 위탁생산을 넘어 긴밀한 기술 협업 구조가 형성되고 있음을 시사한다.

▲삼성전자 주가 5% 상승

계약 발표 직후 삼성전자의 주가는 한때 5% 급등하며 지난해 9월 이후 최고치를 기록했다.

이는 테슬라와의 협업이 단기 실적 개선뿐만 아니라 장기 성장 기반이 될 수 있다는 기대감을 반영한 것으로 해석된다.

삼성은 TSMC에 비해 수율·기술신뢰에서 밀려 애플·엔비디아 등 빅테크 고객을 지속적으로 빼앗겼던 상황이다.

삼성전자와 TSMC는 모두 다음 세대 반도체 공정인 2나노미터(nm) 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 이번 테슬라와의 대규모 계약은 삼성전자의 차세대 반도체 제조 기술에 대한 시장의 높은 신뢰를 보여주는 신호로 풀이된다.

또한 한미 반도체 동맹, 미중 갈등, 미 정부의 자국생산 선호 속에, 텍사스 현지 생산은 향후 美·韓 정부 간 반도체 협력 강화, 관세 리스크 완화에 유리한 포지션이 될 것으로 예상된다.

다만 단일 대형 고객에 대한 파운드리 라인 할당이 중장기적으로는 고객 다각화 문제로 이어질 수 있다는 지적도 나온다.

이번 계약을 통해 삼성전자가 파운드리 시장에서 TSMC와의 격차를 줄이고 경쟁력을 강화할 수 있을지 귀추가 주목된다.