일론 머스크 테슬라 CEO는 "AI 칩 수요를 감당하려면 테슬라가 직접 거대한 칩 팹(fab)을 건설해야 한다"라고 공식 언급했다.

그는 지난 6일(현지시간) 연례 주주총회에서 “공급업체를 통한 칩 조달만으로는 충분치 않다”면서, 테라팹(Terafab)이라는 초대형 반도체 공장 설립 구상을 밝혔다.

7일 로이터 통신에 따르면 머스크 CEO는 “월 10만 장 이상 웨이퍼 생산이 가능한 규모를 목표로 하고 있다”라고 덧붙였다.

▲인텔과의 협력 검토…“논의 가치 충분”

머스크 CEO는 공개 석상에서 “아직 계약은 없지만 인텔과 논의할 만한 가치가 있다”고 언급했다.

최근 미국 정부가 인텔 지분 10%를 취득하며 기술 자립도를 강화하는 가운데, 인텔은 최첨단 제조 공정의 외부 고객 확보가 절실한 상황이다.

테슬라와의 협력이 성사될 경우 인텔은 AI 반도체 수탁 생산 부문에서 중요한 돌파구를 확보할 수 있다.

관련 발언 직후 인텔 주가는 시간외 거래에서 4% 상승했다.

▲AI5에서 AI6로, 테슬라 자체 칩세대 진화

현재 테슬라는 4세대 AI 칩을 사용 중이며, 자율주행 소프트웨어 FSD(Full Self-Driving)을 비롯한 AI 운용체계 전반을 자체 설계한 칩으로 구동하고 있다.

머스크 CEO는 올해 초부터 개발 중인 5세대 칩(AI5)을 2026년 소량 생산하고 2027년 본격 양산할 계획이라고 밝혔다.

또한 6세대 칩(AI6)은 같은 생산라인을 사용하되 성능을 두 배로 높이고 2028년 중반 양산을 목표로 하고 있다.

그는 “TSMC와 삼성전자가 파트너로 참여 중이지만 수요를 완전히 충족하긴 어렵다”라고 말했다.

▲“엔비디아보다 싸고 효율적일 것”

머스크 CEO는 해당 칩이 엔비디아의 최신 블랙웰 칩 대비 전력 소비는 3분의 1, 제조비용은 10% 수준으로 절감될 것이라고 강조했다.

테슬라의 AI칩은 차량 자율주행, 로보택시, 로봇 개발 등 회사의 미래 성장축에 직접 연결되는 핵심 기술로, 머스크 CEO는 “현재 나는 완전히 칩 말밖에 없을 정도로 몰두해 있다”고 표현했다.

▲ AI·로보틱스 전환 가속하려는 포석

머스크 CEO의 반도체 내재화 구상은 단순한 기술 독립을 넘어 테슬라를 전기차 제조기업에서 AI·로보틱스 플랫폼 기업으로 전환시키는 장기 전략의 핵심 축으로 풀이된다.

그는 같은 날 주주총회에서 1조 달러 규모의 보상안을 승인받으며 ‘AI·로봇 기업화’를 공식 비전으로 제시했다.

대형 반도체 팹 구축 계획은 그 비전의 물적 토대이자, 칩 공급에 대한 구조적 병목을 해소하기 위한 선제 대응으로 평가된다.

▲ 인텔, 정부 개입 속 재도약 기회

한편 인텔은 엔비디아와의 격차 확대, TSMC·삼성 등 아시아 파운드리 업체에 대한 의존도 심화로 어려움을 겪고 있다.

미국 정부가 인텔 지분 일부를 직접 취득하고 전략적 재편을 추진하는 상황에서, 테슬라와의 협력은 수익성과 시장 신뢰 회복이라는 두 가지 효과를 동시에 노릴 수 있는 기회다.

전문가들은 “머스크 CEO는의 발언은 인텔의 파운드리 사업에 숨통을 틔울 수 있는 상징적 신호”라며 “양측이 반도체 생태계 내 결속을 강화할 수 있을지 여부가 주목된다”고 평가했다.

▲ 평가와 전망

일론 머스크의 ‘테슬라 테라팹’ 계획은 단순한 칩 설계·활용을 넘어, AI 반도체 생산까지 수직 통합하려는 전략적 움직임으로 해석된다.

TSMC·삼성 등 기존 파운드리 협력 외에도 인텔과의 협상 가능성까지 언급하며, 글로벌 반도체 산업 지형에도 변화를 예고하고 있다.

AI5·AI6 칩 개발 일정과 함께, 향후 테슬라의 자율주행 생태계가 칩부터 차량, 로봇까지 하나의 플랫폼으로 연결될 가능성이 커지고 있다.